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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21)
经济部日前携手英国科学创新及技术部（DSIT）共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元，推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业，包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商；英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今（9）日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」，主动提供顾问资源平台与工具，携手供应商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业，共同打造低碳供应链，迈向永续未来 |
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美商科磊获财星杂志全球最受推崇企业殊荣 (2022.02.23)
半导体设备商科磊（KLA）荣登《财星》杂志全球最受推崇企业榜单。这项殊荣代表科磊在创新能力、产品与服务、管理与领导能力、社区责任、财务状况与人才培训上的优异表现，并且受到业界如董事会、高阶主管、分析师和企业领袖的认可 |
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科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。
《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司 |
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TrendForce：中芯公告说明美国出囗限制，中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出 |
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SEMI集结产官学研 加速下世代检测计量技术发展 (2019.11.06)
由工业技术研究院量测技术发展中心与SEMI国际半导体产业协会推动成立的「SEMI检测与计量委员会」，日前选出正??主席，由致茂电子股份有限公司黄钦明董事长担任主席，??主席则由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心陈峰志??主任、汉民科技股份有限公司蔡文豪处长、工业技术研究院量测技术发展中心林增耀执行长等3人担任 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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先进制程迈入10nm以下时代 科磊推三款光罩检测系统 (2016.08.19)
随着半导体先进制程的推演，10奈米（nm）与7nm制程终露曙光；然而，先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术；晶圆检测设备制造商KLA-Tencor（科磊）看准了此一检测需求，针对10 奈米及7奈米制程，推出了三款先进的光罩检测系统，分别是光罩决策中心（RDC）、可供光罩厂使用的Teron 640，以及供晶圆厂操作的Teron SL655 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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增强支持能量 科磊台湾训练中心正式启用 (2014.05.23)
台湾是全球半导体生产重镇，关键的半导体晶圆检测设备，更是相关厂商十分重视的市场。为了策略性扩大在台投资，并实现与客户合作的承诺，美商科磊（KLA-Tencor）宣布，其位于台湾新竹的新训练中心正式开幕，提供与客户紧密相连的一个训练场所 |
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科磊在线程序支持服务 解决应用程序专家问题 (2005.07.04)
KLA-Tencor四日正式推出全新的服务产品－在线程序支持服务(Online Recipe Services)，本产品可加速量测机台运作的能力，并且可透过在线全球的KLA-Tencor应用程序专家获得疑难解答的协助 |
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科磊与IMEC合作发展65奈米以下微影制程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor与位于比利时的欧洲奈米电子及奈米科技独立研究大厂IMEC宣布双方开始执行合作开发项目(JDP)，促使业界在新一代(65奈米与以下)半导体应用中加速采纳光学线宽(CD)量测技术 |
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科磊针对65奈米研发与生产推出最新电子束晶圆检测系统 (2004.10.26)
KLA-Tencor发表最新一代eS31在在线电子束(e-beam)晶圆检测系统，该系统使芯片制造商能在65奈米或以下的环境中，满足各种工程分析与在生产在线监控的高灵敏度检测需求。eS31运用KLA-Tencor经过生产测试的23xx亮区检验平台以及多项软硬件改良技术，故其持有成本(CoO)比上一代电子束检测工具节省6倍 |
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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示：「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
