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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於开发和供应各种电源 IC，包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
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SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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调研：库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据，全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%，但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在，但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹，主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11)
国科会於今（11）日召开「科学园区2023年营运记者会」，会中指出，科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元，较2022年衰退7.56%，整体营收仍为历年次高；总贸易额达4兆4,264亿元，较去年衰退7.91%；另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今（5）日宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），协助建设积体电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）产业的实践社区，包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
