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巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系,为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬(PIR)材料,结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备,以满足不断变化的市场需求
台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11)
在经济部台美产业合作推动办公室(TUSA)推动促成之下,台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会(Oklahoma Defense Industry Association, ODIA)签署产业合作备忘录(MOU),代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰
工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
为加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进台湾新创布局全球,工研院与资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)於今(11)日签署策略夥伴意愿书,共同推动「生医创新跨域合作平台」
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来,友通资讯将於今年9月24~27日期间,首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」,并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造,多元且稳定的应用系统
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
工研院携手安永会计师事务 建构生医新创完整生态圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣布,与安永联合会计师事务所共同签署「生医创新跨域合作平台」策略夥伴协议书,将以各自优势进行产业分析、新创团队辅导以及政府专案的执行与推动,协力平台夥伴加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进新创布局全球
台湾大哥大策略夥伴USPACE并购日本Nokisaki跃升亚洲最大智慧停车平台 (2024.07.18)
透过多元策略性投资,持续拓展「超5G」生态系版图,台湾大哥大策略夥伴USPACE昨(18)日於日本东京举办记者会,宣布并购日本知名智慧停车品牌Nokisaki轩先,跃升亚洲最大智慧停车平台
工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19)
工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力,工研院今(25)日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书,未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作,透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力,加乘创新技术的发展,提升国际竞争力
元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今(23)日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」,宣布将由元太提供全彩电子纸模组,友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板,合作推出大型彩色电子纸显示器,落实包括零售在内的多元智慧应用场域
imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式
D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今(5)日指出,2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元,营业毛利7.50 亿元,税後净利0.56 亿元,每股盈馀(EPS)0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主,占 44%;全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高,占 65%
SmartViser和安立知策略联盟 为智慧手机和平板实现能源标章法规测试最隹化 (2024.02.26)
SmartViser 和 Anritsu 安立知强强联手,共同为行动装置开创能源标章法规测试的新时代。双方的策略夥伴关系充分利用了 SmartViser 在测试自动化方面的专业技术以及 Anritsu 安立知的尖端测试解决方案,为持续发展中的行动生态系统提供全面、高效且创新的测试解决方案
imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22)
比利时微电子研究中心(imec)与三井化学共同宣布,为了推动针对极紫外光(EUV)微影应用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技术商业化,双方正式建立策略夥伴关系。此次合作
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」,将就近提供在地企业科技转型服务,投资金额将达新台币数十亿元,预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出


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