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报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列 (2024.07.23) 工业技术制造公司Littelfuse宣布扩充ITV2718表面安装锂电池保护器系列,这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中,能够免受过流和过充(过压)情况的影响。最新推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝 |
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工业机器人与人类的共存之道 (2024.07.19) 机器人将会取代一些较为琐碎和繁重的低阶工作,而过去未能充分发挥才能的员工,现在可以转而从事更高品质的工作,而这些工作对品质的要求更高。在安全考量下,机器人会跟人类并肩工作 |
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穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间,将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用 (2024.07.19) Toshiba推出由八款小型高压电子保险丝(eFuse IC)组成的TCKE9系列,支援多重电源线保护功能。前两款产品「TCKE903NL」和「TCKE905ANA」即日起开始出货,其他产品陆续跟进。
TCKE9系列产品具有电流限制和电压箝位功能,可保护电源电路中的线路免受过电流和过电压情况的影响,这是标准实体保险丝无法做到的 |
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报告:Action12024 年软体漏洞评级五大趋势 (2024.07.18) 由中华数位科技合作代理的Action1,为一家整合即时漏洞发现和自动修补漏洞管理解决方案供应商,近期发布《2024 年软体漏洞评级报告》,提供对企业常用软体漏洞趋势的即时见解,并且特别关注於漏洞利用率和远端程式码执行(RCE)漏洞 |
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ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能 (2024.07.17) 艾司摩尔 (ASML) 发布 2024 年第二季财报,销售净额 (net sales)为 62 亿欧元,净收入为 (net income) 16 亿欧元,毛利率 (gross margin) 为 51.5%,第二季度订单金额为 56 亿欧元,其中 25 亿欧元为 EUV 订单 |
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工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16) 工研院与德国莱因TUV公司今(16)日举办「ATEX/IECEx国际防爆技术研讨会」,让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品,并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书 |
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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15) 2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15) 凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员,在业界扮演关键角色 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11) 根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程 |