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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案
D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今(5)日指出,2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元,营业毛利7.50 亿元,税後净利0.56 亿元,每股盈馀(EPS)0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主,占 44%;全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高,占 65%
MWC 2024:云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技(QCT)於2024 世界行动通讯大会(MWC24)展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理,嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器,具备时间敏感网路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽,以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU,向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案
零壹科技正式成为Extreme Networks台湾合作夥伴 (2023.12.27)
零壹科技宣布与云端网路解决方案的领导者Extreme Networks合作,推出全系列产品,强化网路架构与网路应用安全服务的阵容,零壹科技现在将协助客户能够创建分散式、可扩展且以客户为中心的网路基础架构
利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16)
边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据,而不须在远端的数据中心处理,这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。
MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况
NETGEAR M4350交换器登场 解决专业混合式影音传输挑战 (2023.10.24)
面对现今多元发展的影音领域,混合式影音传输的架构和复杂的IP网路设定一直是业内人员的头号痛点。影音专业人士需要应对多种声音影像协定、画面解析度和连接的需求,并确保高品质的音视讯传输
以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23)
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统,工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统,同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。
Microchip新型Gigabit乙太网交换器LAN9662适用於工业自动化 (2023.08.23)
工业自动化和数位化转型正推动可扩展、标准化网路解决方案市场快速增长,以满足商业营运技术(OT)部署的需求。Microchip Technology今(23)日宣布推出LAN9662 Gigabit乙太网交换器
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。 可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。 许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用
安勤联手亚信推出TSN方案 解锁IIoT时间精确度与安全性 (2023.07.18)
专业嵌入式工控电脑领导品牌安勤科技今(18)日再度说明与工业乙太网路晶片厂亚信电子建立策略合作夥伴关系,将共同推出专为工业物联网(IIoT)所设计的时效性(TSN)网路解决方案,联手推进工控网路市场动能,持续加速汇流工业物联网,拓展其韧性与可靠性
[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上,明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴,联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域,横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业,助力客户打造更智慧、更永续的未来
微软成立5G前瞻战队 建构完整5G生态系 (2023.05.08)
台湾近年来全面推动 5G 商转,结合 AI 浪潮与 IoT 物联网技术,赋予各产业创造多元的应用场域,创造强大的产业转型动能。台湾微软与经济部技术处在 2020 年成立「物联网卓越中心」,运用云端 AI、5G、大数据、机器学习等技术与服务,积极协助台湾制造业加速进行数位转型并已有具体成果
包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助,将生产力和效率极大化以保持竞争力,并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战
F5新款AI驱动应用和API安全功能 提供跨分散式环境保护 (2023.04.11)
F5发表全新的安全功能,客户在管理本地、云端和边缘位置的应用程式和 API 时,提供全面的保护和控制。全新的机器学习强化功能为 F5 的云端安全产品组合提供了先进 API 端点发现、异常检测、遥测和行为分析
工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。
ADI举办Open RAN ORPC交流活动 促进可互操作网路发展 (2023.03.06)
Analog Devices, Inc.(ADI)近期於世界行动通讯大会(MWC)举办开放式无线接取网路(Open RAN)政策联盟(ORPC)交流活动,并展示Open RAN能力。 ORPC旨在透过推行相关政策促进开放、可互操作无线存取网路解决方案的进一步普及,进而推动5G等先进无线技术创新、扩展其供应链多样性,并加速相关产品上市


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