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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业,蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯,Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装(SiP)元件,
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品...
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组
科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起,智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理,有效提升防救灾能力,并能大幅降低意外发生率及灾损
边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中,边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料,靠近资料来源,比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟,特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域
Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与
Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚(Nokia)宣布达成协议,紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services(NCS)与 Nokia CloudBand Infrastructure Software(CBIS),并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径
Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测 (2023.06.30)
学习AI需要一个好的教练指导开发AI的每个步骤和细节,不然就得换一套方便的工具,让我们能专心在开发应用程式而不需要了解太多AI的数学和原理...
友通COMPUTEX力推智慧交通解决方案 聚焦边缘AI、资安和永续科技 (2023.05.23)
即使近年来部份工业电脑大厂逐渐淡出COMPUTEX,全球嵌入式主机板及工业电脑领导品牌友通资讯则因致力开发物联网、车联网及AI边缘运算产品有成,今(23)日更宣布即将在5月30日~6月2日举行的台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2023)期间,发表智慧交通嵌入式解决方案,并展出全新采用ARM架构的低功耗高可靠度车载系统
工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。
意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性,以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护,以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性
Aruba:2023年底20%企业组织将采用NaaS策略 (2023.03.08)
疫情已逐渐趋缓,各国也陆续开放国门,但缺工、通货膨胀和供应链重组等重大因素,使得企业必须更灵敏的应对市场和环境中的改变。Aruba针对新世代网路环境发展、新型消费模式的出现以及各产业趋势提出观察见解,并针对Aruba的革命性网路应用技术进行说明
5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待 (2023.02.22)
随着5G网路持续部署,5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长,其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路,从开始部署到正式运营,充满了不同挑战
人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式,积极开发类神经网路技术,现阶段的神经网路,还是缺乏即时变化的灵活性,得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远
聚焦永续世代的工具机技术与应用 (2023.02.13)
国内外碳价(税)措施也即将在今年陆续启动。未来任何一家未在时限前达标的制造业者,恐将都难有立锥之地。唯有及早入手低功耗,有助於节能减碳的高效自动化机器设备、零配件,以收釜底抽薪之效
兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
台湾机械业仍维持竞争力,出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及,加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响,成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年,业界应循数位减碳路径兔脱,以维持永续成长
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯


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