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专访Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11) 资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh,日前特别接受CTIMES的专访,畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列两款晶片,均采用软体定义架构,可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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中美万泰全新27寸医疗级触控电脑专为手术室设计 (2024.11.11) 中美万泰全新27寸医疗级触控电脑WMP-27T-PIS系列为专为手术室设计的智能解决方案,荣获台湾第33届「2025 TAIWAN EXCELLENCE台湾精品奖」。该系列凭藉创新设计和卓越性能,获得评审青睐 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05) 分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24) 诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24) 瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23) 基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21) 全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40 |
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安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18) 安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑,高效且低耗能,具备强大的运算性能及图像处理能力,并配备2.5GbE乙太网络,确保医疗数据能快速且稳定地传输 |
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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17) 英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16) 英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能 |
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柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求 (2024.10.14) 马来西亚国家石油化工集团(PCG)全资子公司柏斯托(Perstorp),正式推出适用於资料中心浸没式冷却的高效能冷却液Synmerse DC。Synmerse DC不仅拥有高导热、低黏度、高闪点的平衡特性 |
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友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09) 友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效 |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08) 随着EHS(Environment, Health and Safety)趋势普及,第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??,亦成为众多企业关注重点。同时,个人防护设备(Personal Protective Equipment;PPE)相关标准日趋严谨 |
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安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02) 安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑,采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异,丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸,宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用,确保最隹效能运作 |
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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等) |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |