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飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
国科学家利用AI模拟癌症病人试验 加速新疗法开发 (2024.11.14)
根据BBC报导,国曼彻斯特的科学家们正在利用AI技术革新癌症治疗方法,他们开发出一种可以模拟放射治疗临床试验的AI模型。这项突破性的研究有??加速新疗法的开发,并为患者提供更精准、更有效的治疗方案
飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
飞凌科技(Infineon)发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器,开发人员能够建置满足人工智慧(AI)、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接,总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍
飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软 (2024.11.12)
飞凌科技今日发布2024会计年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度营运成果。尽管营收和利润均有所增长,但公司预期2025会计年度市场将呈现疲软态势。 飞凌指出,其2024会计年度第四季表现亮眼,营收达39.19亿欧元,部门利润为8.32亿欧元,利润率达21.2%
飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与业达集团共同签署合作备忘录(MOU),VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA,为业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护,以符合ISO/SAE 21434标准
飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池
国科会核准92亿元投资案,聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会,核准 11 件投资案,总金额达 92.705 亿元,涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外,还有 2 件增资案,合计增资约 22.65 亿元
飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道,必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统
鸿海研究院与国剑桥大学合作实现端囗式量子传送技术有成 (2024.11.05)
鸿海科技集团旗下的鸿海研究院前瞻技术研发见隹绩,鸿海研究院量子计算研究所所长谢明修和该所研究员Adam Wills,携手国剑桥大学Sergii Strelchuk教授,突破量子通讯传送技术现况
飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC (2024.10.28)
许多工业应用如今可以透过提高直流母线电压以求功率损耗最低时,也朝向更高的功率水准。因应此需求,飞凌科技(Infineon)推出CoolSiC萧特基二极体2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立式SiC二极体,适用於直流母线电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A 至80 A,符合光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用
丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式,成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统,即横跨国、台、、客语言的输入与输出
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料
瑞萨与特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。 新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代特尔处理器的所有电源管理需求
飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面(HMI)体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕,而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状,而被视为智慧移动应用的未来趋势
飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用,并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能,适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」


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