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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布，和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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Microchip推出碳化矽E-Fuse示范器 提高设备保护可靠性 (2023.05.10)
电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在超载情况下保护高压配电和负载。
为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出碳化矽（SiC）电子保险丝示范器（E-Fuse Demonstrator Board） |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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英飞凌REAL3 ToF影像感测器助力DREAME扫拖机器人 (2022.11.07)
追觅（Dreame）近期推出全新扫拖机器人Dreame Bot W10 Pro，这款智慧型扫拖机器人的摄影机搭载了由英飞凌与pmdtechnologies共同开发的REAL3飞时测距（ToF）影像感测器。ToF影像感测器可协助服务机器人及扫拖机器人实现智慧导航、3D环境测绘以及出色的避障功能 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18)
本文针对MOSFET的运作模式，元件方案，以及其应用范例进行说明，剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势，与方案选择的应用思考。 |
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意法半导体推出混合双快门影像感测器 提供全方位车舱监控 (2022.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为车商提供驾驶监控系统（Driver-Monitoring Systems，DMS），以评估驾驶注意力的集中度，确保道路行驶安全。
意法半导体现推出之下一代混合双快门影像感测器能监测车辆内部 |
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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体（Si-IGBT），以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车（EV）逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产 |
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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合 |
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Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 实现高性能与可靠性 (2022.03.23)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出业界最低导通电阻RDS（on）3.3 kV碳化矽MOSFET和市场上最高额定电流的碳化矽SBD，让设计人员可以充分利用其耐固性、可靠性和性能 |
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宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部，采用以MATLAB和深度学习工具箱（Deep Learning Toolbox）设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正，进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。 |
