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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低 |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间，台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心（Christine Herbst-Kubitz），携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外，也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25)
因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求，推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今（25）日宣布与 NVIDIA携手合作，将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API，以协助客户建立未来工厂，加速推动下一代工业架构发展 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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东元墨西哥低压马达厂投产 促北美短链布局成型 (2023.09.19)
因应近年区域经济和国际短链趋势，东元今（18）日也宣布在墨西哥新莱昂州Cienega de Flores市举行高效率低压马达新厂落成启用典礼，料将有助於东元落实「In the Region-For the-Region」短链产销模式，争取北美约4兆美元的Build back better计画商机，为营收成长注入新动能 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺，加上重视食安、疫情零接触推波助澜，传统食品制造业近年来也加快自动化脚步，藉此降低通膨与人力造成的成本压力，进一步透过自动化提高产能与效率 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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凌华科技推出工业级PanKonix系列 HMI 触控平板电脑 (2023.03.29)
凌华科技推出PanKonix系列 HMI 触控平板电脑，此为工业级的多合一触控电脑，整合控制、闸道及显示功能。这款创新产品具备成本效益、易於整合及高扩充性等特色，透过软体定义的运动控制器SuperCAT及iFace Designer，能够快速可靠地连接主流 PLC及PC型控制器和I/O模组 |
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净零碳排迫在眉睫 工具机产业发展迈向新格局 (2023.02.20)
工具机业者跨入高起点、大投入、规模化、国际化等四大发展格局。而净零碳排迫在眼前，2023无疑是工具机产业净零碳排关键年。在这一波净零碳排的浪潮下，工具机业者强化碳韧性将刻不容缓 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机，研华公司今（21）日携手大隹国际投资公司、工研院，宣布成立隹研智联公司，扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
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线性传动AI.R兼顾气电压 (2022.10.27)
如今更随着工业4.0、数位转型等潮流推波助澜下，也不落於电力传动系统之後，陆续投入开发应用软体App、人工智慧（AI）加值，为市场上各式各样气/电力线性传动系统节能增效 |
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ADI推出多协定工业乙太网路交换器平台 大幅缩短开发时间 (2022.10.18)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出多协定工业乙太网路交换器平台ADIN2299，满足工业和制程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域之连接需求。
ADIN2299为高度整合且经测试之解决方案，包含通讯控制器、双埠10/100Mbps乙太网路交换器、记忆体、实体层（PHY）和协定堆叠，适於星型、线型或环型拓扑应用设计 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路，加速推动工业数位转型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北国际自动化工业大展中，展示藉由时效性网路（TSN）解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
