![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01) 凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台,为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先,同时确保系统可扩充性及安全 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14) 焊接技术应用广泛,从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺,随着离岸风电、航太等高科技产业的发展,对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05) 因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
COMPUTEX 2024--宏正以AI赋能与视觉管理打造地震应变中心 (2024.06.03) 宏正自动科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北国际电脑展 (COMPUTEX 2024)展示多项前瞻应用解决方案。此次展会以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,宏正展示获得国际设计奖项三冠王的旗舰级电视墙影像处理器 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31) Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23) 碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23) 根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22) 迎接台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,宏正自动科技(ATEN International)也在今(22)日召开展前说明会,宣布在K0816摊位上以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用,让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
铭传与中兴合作运用AI运动科技即时分析赛事 (2024.05.21) 了解运动非难事,透过即刻转播分析赛事,让现场观众更融入比赛状况,2024年全国大专校院运动会桌球赛事在台中举行,赛事转播工作由铭传大学负责。为使转播内容更具可看性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展 (2024.04.25) 台湾牙e通叁加东南亚规模最大的牙科展会「2024 新加坡国际牙材展」,於现场展示牙科AI工具『dentall.ai』获得国际买家关注,而此行也对接上新加坡连锁牙科诊所、牙科 AI 影像分析重要商业夥伴,结合台湾的科技及医疗优势,往东南亚市场迈进一大步 |