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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26) 将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值 |
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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25) 数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25) PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25) 在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人 (2024.06.25) 在现今快节奏的生活与工作环境中,人们愈发倚重智慧家居工具来减轻繁重的家务劳动。智慧扫地机器人作为家务助手的????者,需要解决众多技术难题,以便能够提供更好的服务 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24) 基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 与 PFAS 系列化学物质一样,某些聚四氟乙烯化合物(简称 PTFE)被视为「永久性化学品」,可能对环境、人类和动物有害,欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章,igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质,并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性,期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24) 为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |
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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21) 全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型 |
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台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21) 台达今(21)日宣布与德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数位控制及氮化??(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动车领域的核心竞争力 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21) 台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展览2馆展出,2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴,计有来自10国共280家企业叁与展出,并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点,展示医疗产业的全新样貌 |