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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07) 安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03) SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01) 放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30) 从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25) PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24) 联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23) 之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18) 全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18) 现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标,航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18) 凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17) 嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL,采用多达8个Gracemont 核心架构,显着提升中央处理器与图形处理器性能,并提供可从2核到8核的扩充弹性,满足各种工业需求 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15) 嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |