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ST持续为世界创新科技 加速多元人才培育 (2022.08.30)
意法半导体(ST)坚持以可持续发展的方式,为可持续发展的世界创造科技。ST将优先考虑人类和地球,并为所有相关权益者创造共同的价值。意法半导体??总裁暨企业永续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX指出,ST把所创造的短期和长期收益,重新分配给员工、客户、投资者,甚至用於经营所在的社区
台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」,以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作,协助台湾产业不断创新,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献
设计创新与AI 3D视觉技术亮眼 所罗门获颁国际设计暨机器视觉大奖 (2020.08.04)
机器视觉品牌所罗门(SOLOMON)公司的AI 3D视觉产品继技术方面赢得国际肯定,分别获得工业视觉领域最重要的奖项-视觉系统设计创新奖(Vision Systems Design),与机器视觉产业联盟(CMVU)评选为机器视觉企业创新产品奖後,所罗门荣获2020德国红点设计大奖的顶级奖项-最隹设计奖(Best of the Best)
微软电脑科学教育月开跑 AI for Good领航台湾程式教育 (2019.12.11)
台湾微软响应全球,连续六年举办电脑科学教育周,今年更进一步扩大规模将时间拉长至一个月,让程式教育能向下扎根。本次系列活动结合八月新上路的108课纲,以AI for Good为主题
台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团;以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU),透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系,连结在地需求,扩大智能制造解决方案开发与应用
第六届台达杯高校自动化设计大赛 台湾中山大学、荷兰方提斯大学、上海交通大学获特等奖 (2019.08.08)
「发现智联高手台达第六届台达杯自动化设计大赛」甫於7月底在台达吴江厂区盛大进行决赛。今年大赛紧扣工业4.0、智能制造业发展为方向,设立「创新设备」、「智能工厂」、「未来生活」三个立题方向,受到各方院校的重视,共有127所院校230支队伍报名、72所院校79支队伍叁加决赛,创历史新高
大联大第三届创新设计大赛圆满结束携手两岸青年创客 (2018.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,第三届「大联大创新设计大赛」於12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐後,最终夺冠的「三人打王」队作品「车用环景显示系统」专案
第三届大联大创新设计大赛 台湾5队晋级12/8北京决赛 (2018.11.02)
大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」(WPG i-Design Contest)选出25支两岸队伍晋级最终决赛,分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、云林科技大学、台北科技大学等,经过超过半年的过关斩将,他们别出心裁的设计作品更是让评委眼前为之一亮,相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验
大联大创新设计大赛线上交流会 资深专家线上解答疑惑 (2018.07.31)
大联大控股宣布,以【智慧芯城市,驰骋芯未来】为主题的第三届「大联大创新设计大赛」线上交流会於7月26日圆满落幕,旨在帮助进入复赛的15支台湾团队及40支中国团队以更精彩的设计进入决赛
大联大设计思考工作坊圆满成功 充分展现技职精神 (2018.07.23)
大联大控股宣布为协助台湾学生与产业接轨,第三届「大联大创新设计大赛」,以【智慧芯城市,驰骋芯未来】为主题,特别规划了台湾限定的「设计思考工作坊」,邀请设计思考的专业讲师,同时集结16位大联大旗下世平、品隹、诠鼎、友尚集团技术专家群,运用超过20年业界经验共同协助台湾叁赛队伍的设计贴近市场需求
ANSYS携手合作单位 举办2018电机CAE设计大赛 (2018.05.23)
ANSYS携手成大马达中心及高效能马达联盟 促进电机领域发展与创新 首奖队伍可获得新台币十万元 为了促进电机领域的发展与创新,ANSYS与成大马达中心及高效能马达联盟携手举办「2018电机CAE设计大赛」,期??透过产学合作,提供展现设计创意思维的舞台,鼓励相关领域学生将理论活用於实务层面
大联大第三届创新设计大赛「智慧芯城市,驰骋芯未来」 (2018.03.19)
大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」(WPG i-Design Contest)正式开始,大赛主题为「智慧芯城市,驰骋芯未来」,鼓励叁赛团队在智慧城市和汽车电子上发挥创新能力,并充分展现研发队伍精彩的创新理念及操作执行能力
中、台、印、泰高校智造决战 台达杯高校自动化设计大赛争霸 (2017.08.14)
[台达讯]「发现智造高手 - 台达第四届台达杯自动化设计大赛」甫於7月24 - 26日在大陆江苏台达吴江厂盛大进行决赛。经过两天激烈角逐,最终由中原大学「天下万物不求人」队和大陆合肥工?大?「斛兵」队脱颖而出,荣获「智造高手」特等奖
Xilinx 2017 OpenHW 设计大赛及学术峰会在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商赛灵思(Xilinx)於2017年度的OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布,此次大会将着重於展示赛灵思All Programmable 技术协助新加坡打造智慧城市和智慧校园计划的优势。此由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办
荷兰台夫特理工大学学生团队采用达梭云端平台打造电动方程式赛车 (2016.08.10)
世界最大学生工程设计竞赛卫冕冠军,在无缝协作之下,短短8个月内完成设计并打造出高性能赛车。 达梭系统(Dassault Systemes)宣布,荷兰台夫特理工大学14个学生专案团队之一的「FS台夫特队( FS Team Delft )」推出采用达梭系统3DEXPERIENCE云端平台设计、打造和测试的电动方程式赛车
Ameba创意大赛开跑 打通Maker to Market最后一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在华山文创园区举办了一场【IOT X Ameba】创客论坛及竞赛说明会,吸引了150多位朋友到场,塞满了整个活动空间,让主办单位(瑞昱半导体/Realtek)也感到相当惊喜
大联大智能飞行器设计大赛决赛即将登场 (2014.10.24)
大联大控股宣布由其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛(WPG i-Design Contest)」西安技术交流会于10月23日成功举办。本次技术交流会邀请大联大和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的技术专家、西安地区参赛队伍和产业相关媒体等共同与会,一同探讨智能飞行器的相关技术及新趋势
大联大首届智能飞行器设计大赛正式开赛 (2014.07.21)
致力于亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布,其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛」(WPG i-Design Contest)于今天正式开赛。 本次大赛由全球领先的零组件通路商大联大主办,恩智浦半导体作为大赛白金赞助商提供了丰富的组件资源和专业的技术支持,并派出资深专家担任大赛评委,盛天模型亦赞助大赛部分外围组件
BeagleBone插件板大赛 开源社群展创意 (2013.03.15)
德州仪器 (TI) 与 Mouser日前共同举办的BeagleBone Cape 插件板设计大赛,邀请全球开发人员、学生、制造商与爱好者设计最新创新型扩充板(expansion board)或cape。目前大赛结束,许多作品都发挥了强大的创意,这些原创 cape 插件板设计将由Circuitco Electronics 生产销售,可为开发人员开启创新项目新起点
新媒体下的跨界演出 (2012.07.13)
撷取一个简单的数位讯号已经不是工程师的专利, 许多非本科背景的设计师也能简单操控这些复杂的单晶片, 简单易用的程式语言让想法快速上架,使创意更容易实现


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