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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13)
传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长，宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型 |
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中华电信因应服务韧性需求 Google Cloud协助打造AI语音应用产品 (2023.06.05)
中华电信建立能根据市场需求即时调整的灵活服务架构，借助 Google Cloud Platform（GCP）动态扩充和收敛能力，中华电信於2022年成功为十多万人次提供iPhone 14新机网路预购服务 |
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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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意法半导体和Sensory合作透过软体生态系统推动嵌入式声控应用 (2022.06.30)
目前的穿戴式装置、智慧家电等设备已逐渐成为日常生活常见的产品，大众也期??产品更好用、更高效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Sensory宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）使用者社群能为各种智慧嵌入式产品开发直观的语音辨识使用者介面及产品原型 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A，它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位，能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求，它还是市面上首款通过车用认证的麦克风，有助於简化该产业的设计工作，并降低认证失败的风险 |
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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发表eIQ机器学习（ML）软体对Glow神经网路（Neural Network；NN）编译器的支援功能，针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用 |
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医疗保健市场语音应用拥潜力商机 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情态势持续延烧之际，不但对於整体经济、社会和生活环境有所冲击，也改变了既有的生活形态与经济模式，在各国实施不同程度的封闭式管理防疫政策之下，众多产业各见消长，其中以宅经济相关产业倍受瞩目，面对疫情如何应变且创造商机，无疑是各方厂商难以避免的重要课题 |
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TrendForce：疫情加速医疗保健语音应用 2023年规模将突破7亿美元 (2020.07.08)
继2011年Apple Siri问世後，各家大厂也相继推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等语音助理，并积极发展垂直应用领域如医疗保健等。根据TrendForce旗下拓??产业研究院调查 |
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2020「与AI对话」竞赛结果揭晓 思华科技获优胜旦首奖从缺 (2020.04.24)
科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行的2020「科技大擂台 与AI对话」竞赛，今（24）日在台北孔庙举办决赛颁奖典礼。本次决赛AI答题结果仍未达人类答题成绩水平，首奖新台币2,000万元从缺 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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2020科技大擂台 与AI对话 重视AI语音应用 (2019.12.09)
AI技术研发项目中，语音应用是非常重要的一环。为使台湾青年学子进一步了解AI应用，并充分学习AI的核心技术，了解未来的发展趋势，由科技部指导，国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（国研院科政中心）举办了「2020科技大擂台 与AI对话」FUN CUP系列活动，并於日前假台湾大学明达馆盛大举行技术交流会暨颁奖典礼 |
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Waves在台北成立新音频测试和研发实验室 (2019.10.04)
专业音频技术公司Waves 宣布，在台北开设新的测试实验室。新设施包括4个遵守欧洲电讯标准协会(ETSI)要求的测试和研发实验室，以及1个专门为进行精密声学测量而设计的消声室 |
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2020科技大擂台 与AI对话报名启动 竞逐2000万奖金 (2019.09.09)
2020「科技大擂台 与AI对话」今（9）日正式开始接受报名，科技部邀请高手再度挑战「华语文能力测验（Test of Chinese as a Foreign Language，简称TOCFL）」中，流利精通级的阅读理解测验，角逐首奖新台币2,000万元 |
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手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，随着蓝牙5.0的问世，解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机，预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组，年增52.9% |
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CEVA推出以神经网路为基础的WhisPro语音辨识技术 (2019.01.08)
CEVA推出以神经网路为基础的语音辨识技术WhisPro，此一技术将以使用语音的应用为目标。WhisPro充分利用了CEVA在低功耗语音和音讯处理方面的丰富专业知识，是一种随时聆听的多触发片语技术(multi-trigger phrase technology) |
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HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动 (2018.12.27)
Holtek针对音频产品应用领域，推出音频PWM驱动器HT82V742，适用於智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。
HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失 |
