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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 与 PFAS 系列化学物质一样,某些聚四氟乙烯化合物(简称 PTFE)被视为「永久性化学品」,可能对环境、人类和动物有害,欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章,igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质,并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性,期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24) 不到两年前,两个Saab遥控水底机器人(ROV)下潜3000多公尺,进入寒冷的南极水域,寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24) 智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化,所搭载的元件也随之变小。另一方面,若要提高应用产品的控制能力,需要高精度放大感测器的微小讯号,并在该前提下实现小型化 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24) 根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动 |
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亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24) 亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备,透过二氧化碳回收制程,可提升现有之电子级氢气产量约 20%,并回收超过90%制程中产生的二氧化碳,回收的二氧化碳经过纯化,将供应给半导体客户的先进制程使用 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理评监中小市值组前5%区 (2024.06.21) 台湾证券交易所协同证券柜台买卖中心於近期(13日)举行「第十届公司治理评监颁奖典礼」,对评监排名前5%的48家上市公司、38家上柜公司及中小市值排名前5%的16家上市柜公司(上市公司9家、上柜公司7家)进行颁奖 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21) 基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21) 为推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳,建设环保永续的社会,引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展,内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场,本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流 |
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微软揭露企业AI领导力五大关键 多元应用赋能企业数位转型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的显着成长,显示 AI 技术在职场的重要性日益提升。根据微软和 LinkedIn 共同发布的《2024 年工作趋势指数》报告,指出最新工作趋势与 AI 新世代企业竞争力关键 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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台湾第一季PC市场优於预期 商用市场负转正 (2024.06.19) 根据IDC最新统计,2024年第一季台湾个人电脑(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量优於预期,达到48.9万台,与2023年同期相比下滑2.9%。尽管家用PC仍然显示年对年衰退5.4%,在大型专案与通路备货的??注下,商用PC逆势呈现2.1%年对年成长,结束自2022年第四季以来的颓势,其中商用笔记型电脑更是连续两季年对年成长 |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19) 於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19) 工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |