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15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快导入百工百业创新价值;同时撷取庞大终端数据Domain knowledge,累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」,便由多位专家评选出15支队伍进入决赛,叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛,将於11月29日举行颁奖典礼
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速,企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。 台湾 IBM 技术长庄士逸指出,AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统,能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展,鼎新电脑今(19)日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动,除了宣布更名为「鼎新数智」,发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理
Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商,持续多年智慧数位供应链转型策略,与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战,这不但影响了生态系统开发,也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合跨学科方法,整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体,提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技(Infineon)发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器,开发人员能够建置满足人工智慧(AI)、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接,总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍
企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则 (2024.11.13)
现今企业因应各种规范揭露气候相关风险与机会的相关资讯,展现企业永续发展的实力与韧性成为经营要素。为满足各利害关系人了解企业永续经营表现及进行投融资决策等叁考依据
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术,透过采用环保及本地的材料,实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计,为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势,资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用,进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案,包括「III 5G Sec
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证,彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及,对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要
金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展 (2024.11.07)
为协助台湾扣件业者取得更多国际产品验证,开拓国际市场,金属中心积极与扣件大厂金全益公司拓展合作。金属中心董事长林仁益与金全益公司董事长王义方近日於日本东京代表双方签署合作备忘录
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程
达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统(Dassault Systemes)今(6)日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能,可??加速新产品的开发流程,改善客户的产品体验,将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作,并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案,为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇,半导体产业需要跟上步伐
NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05)
当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧


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