账号:
密码:
相关对象共 131
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧(AI)科技浪潮无所不在,甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力,工研院今(25)日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书,未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作,透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力,加乘创新技术的发展,提升国际竞争力
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型,需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今(19)日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
产发署助跨界携手育才 打造半导体及物联网即战力 (2024.01.28)
为缩短产学落差,经济部产业发展署自2018年起透过整合产官学研资源,推动「产学研工程人才实务能力卓越基地计画」(简称人才基地计画),提供台湾的大学及科大在校生叁与政府研究计画机会,以师徒制来强化叁与计画学生的跨域整合实作经验与实务能力,让在校学子可提前养成与习得职场关键能力,满足业界期待
工研院发表2035技术蓝图及永续报告书 助台湾产业研发与永续发展 (2024.01.24)
率台湾科研法人之先,工研院今(24)日发表「2035技术策略与蓝图」与发布首本「永续报告书」,在研发成果上,展现工研院开发自主科技,助产业提升竞争力等成果,包括打造碳化矽半导体关键材料产业自主化、首创人工韧带等;另为落实组织永续,展现工研院推动产业永续发展的决心和承诺
国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议,并提报「114年度政府科技发展重点规划」,将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等,并强化培育顶尖优秀科研人才
工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展(CES 2024)将於美国时间9日起连展四天,工研院在经济部、文化部支持下,於美国时间7日叁加CES 展前记者会(CES Unveiled),第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意
机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04)
为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台,以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基,国研院仪科中心协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会,举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
经济部跨业合作业 首推遵循国家标准的5G智慧杆实证 (2023.12.25)
在111年6月我国推出5G智慧杆标准後,经济部产业发展署加速产业国产化及应用发展,透过徵案辅导系统整合商(华电联网)、资通讯产业、(和硕科技、台达电、中华电信、耀登科技、安迅士等)、智慧杆体设计制造业(捷智康、达运精密、大同大学)等11家业者跨产业整合
资策会携手云端业者完成FHIR医疗数据互通场域实证 (2023.12.12)
医疗与科技跨域整合见成效,医疗数据的交换与管理已成为提升数位医疗和医事效率的关键之一。资策会今(12)日偕同敏盛医疗体系旗下数位医疗公司-医电数位,创新云端服务业者纬谦科技及云端机房合作业者台智云共同举办「FHIR医疗数据场域服务实证成果发表」
友达启动显示及感测技术双引擎 冲刺精准智慧医疗 (2023.11.28)
友达集团今日宣布,整军部署医疗事业,凝聚集团公司达擎、友达耘康、友达颐康,并联手多家合作夥伴,将在2023台湾医疗科技展,共同展示3D手术影像、牙科数位化、中医数位化检测、医疗资讯整合管理、健康照护等五大领域的产品与服务,实际导入场域应用之成果
EaaS设备业在净零高利时代求生术 (2023.11.26)
本期就从编辑们的实际采访和观察,一一进行拆解在高利净零时代,如何让「羊毛出在狗身上,猪来买单」的生存之道!
国科会率团叁与MEDICA布局欧洲 助攻40队精准健康新创团队 (2023.11.14)
因应老龄化社会对於医疗品质的强烈追求,精准健康的发展已成为全球瞩目焦点,科技将在驱动未来医疗产业上扮演关键角色。国科会??主委陈宗权今(14)日率40队组成国家代表团
工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(3)日进入最後一天,除了聚焦国内外净零能源产业,在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确
AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机
金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会,由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技;微创手术医材厂科脉生技;骨科医材厂鸿君科技;齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技;表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立
软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展,软体定义汽车(Software Defined Vehicle)及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下,行车安全与自驾需求不断增长,使得先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)也逐渐成为车辆的标准配备
达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10)
达明机器人与台湾大学携手产学合作,位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌,提供学生智慧机器人的全方位学习。 台大机械系与达明机器人合作迈入第三年,聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大热门新闻
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
3 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
4 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
6 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
7 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
10 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw