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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11)
全球资料交换流通日益频繁，个人资料隐私维护方面更具挑战及难度，资策会属跨境隐私规则（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）当责机构，为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位，可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」（TPIPAS）验证为基础，逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08)
回顾俄乌战火延续至今，虽然军用无人机重要性水涨船高，却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录，分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署，涵盖了「空中/地面无人装备系统」，既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域，也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06)
慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC，凭藉低延迟和低功耗，能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC，最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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长庚医科新厂马稠後园区动土 带动国造医疗及打造在地供应链 (2024.06.04)
为医疗器材打造全新智能化厂房，长庚医科公司2022年标得嘉义县马稠後产业园区後期土地5,381坪，将投资35亿元兴建全新智能化厂房，预计2026下半年投产，近日举行动土典礼，由嘉义县长翁章梁、经济发展处长江振??、长庚院长杨仁宗等贵宾与长庚医科公司董事长杨丽珠等人共同执铲动土，祈求工程顺利 |
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朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31)
全球气候变迁日益严重，永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策，而台湾逾九成是中小企业，在全球供应链体系中为国际品牌代工，面对极大的减碳压力 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程，而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动，并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21)
台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%，高居各行业第一。 而在疫情过後，节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向：营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购，未来有机会纳入条文规范 |
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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
