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智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢，主讲【智慧制造与资讯安全】主题。 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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韩国DGIST开发新型雷达讯号分析技术 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱厌北科学技术院（DGIST）的联合研究团队开发了一种新的讯号分析技术，可以提高雷达的距离解析度，并适用於各种雷达系统。这项研究成果获得了IEEE Sensors Journal的认可并发表 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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摆明抢圣诞钱！树莓派500型键盘、显示器登场！ (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400（以下简称400型），键盘内放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下简称500型），这次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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苹果Vision Pro助阵 ARMADA系统革新机器人模仿学习 (2024.12.22)
机器人模仿学习 (Imitation learning; IL) 技术是透过观察人类示范来训练机器人，但受限於数据收集的规模和效率。传统方法依赖昂贵且复杂的硬体设备，难以普及。为此，苹果与科罗拉多大学波德分校的研究团队开发了ARMADA系统，利用Apple Vision Pro实现更直观、高效的机器人训练 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下，资策会软体院院长蒙以亨今（19）日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录（MOU），聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育，提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务，以期推动绿色智慧城市 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来，台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今（17）日正式开幕，成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
