|
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
|
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
|
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
|
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
|
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
|
AWS:企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前,以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌,并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而,企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
|
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
|
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
|
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
|
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
|
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
|
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
|
AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27) 「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会(TAAI)共同主办 |
|
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27) 本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。 |
|
整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27) 联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化 |
|
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
|
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
|
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |