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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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穿戴式装置：满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间，将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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吉利汽车与ROHM缔结碳化矽战略合作 加速汽车领域技术创新 (2021.08.08)
中国汽车制造商吉利汽车集团与ROHM缔结了战略合作伙伴关系，将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协定的线上签约仪式。吉利董事长安聪慧与ROHM董事长松本功均出席了该签约仪式 |
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前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质，随着5G与高频通讯演进，其重要性将越来越高，作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。 |
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物联网无线感测系统与晶片设计技术人才培训班 (2020.08.20)
本课程属于晶片设计与物联网连结的重要技术课程。透过无线感测器系统与晶片的设计，由应用层面扩展至相关的无线感测系统设计以及晶片设计。
内容将涵盖基础的晶片设计技术以及感测器整合等方面 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM (2019.01.30)
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗与Time Base开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用於各种省电计时产品 |
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HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560，针对LXT On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT66F2560内建低功耗LXT振荡器，於电压3V时看门狗与万年历开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整LXT振荡准度，可应用於各种省电计时产品 |
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HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
盛群新推出超低功耗具有液晶驱动电路Flash MCU，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可视卡与NFC Data Logger等。
HT69F2562内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗On与Time Base On待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡准度，可应用於各种省电计时产品 |
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结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡 |
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连接家庭闸道器实现Wi-SUN环境普及化新服务 (2016.09.05)
ROHM结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之最小模组BP35C0及USB无线网卡BP35C2问世 |
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瑞萨电子推出内建Gigabit PHY全新工业乙太网路通讯IC (2015.08.27)
瑞萨电子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工业乙太网路晶片（ASSP），内建Gigabit PHY，妥善支援了「工业4.0」对于网路及工厂生产力持续升高的需求。
在物联网的时代，产业趋势持续朝向连网、自动化、互动机器及弹性制造发展，以提升营运并降低成本 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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五大趋势带动面板与半导体产业风潮 (2014.01.03)
资策会产业情报研究所（MIC）观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机 |
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英飞凌推出通过完整认证的 FlexRay 收发器 (2013.06.28)
英飞凌科技股份有限公司扩展 LIN 及 CAN 汽车通讯 IC 系列，推出首款 FlexRay收发器。全新 TLE9221SX 完全符合最新 FlexRay 电子物理层规格 3.0.1 版，拥有高达 10Mbit/s 的数据传输速率，适用于车内通讯，并具备同级产品中最佳的 +/-10kV ESD 额定值 |
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Digi-Key与 Holt签订全球经销协议 (2013.02.21)
Digi-Key Corporation，今天宣布与军事、航天以及工业市场的数据总线通讯IC产品领导厂商Holt Integrated Circuits, Inc. 签订全球经销协议。
Holt Integrated Circuits 是航天产业集成电路的主要供货商 |
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一手掌握New TV系统架构 (2012.12.13)
New TV填补了三萤一云的最后一块缺口。
这全新的New TV概念，其系统架构该是如何，
而台湾TV芯片商，又该如何接招呢？ |
