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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力，例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列，推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器（代号Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC电脑模组，适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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德承嵌入式电脑DS-1400 加惠AOI自动光学检查 (2023.09.28)
受惠於智慧工厂及AI技术的快速发展，如今优异的品质控制，无疑是制造业的关键环节之一。强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）近期发表最新Rugged Computing－DIAMOND产品线旗下的高效能&PCIe扩充型嵌入式电脑（DS-1400系列） |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元 (2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。 |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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瑞萨推出新的马达控制ASSP解决方案 (2022.09.12)
瑞萨电子扩展RISC-V嵌入式处理产品组合，推出专为先进马达控制系统优化的RISC-V MCU。新的解决方案使客户能够受益於马达控制应用的即用型一站式解决方案，而无需开发成本 |
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英特尔：晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中，强调实现2.5D和3D晶片块（tile）设计所需的最新架构和封装创新，将引领晶片制造的新时代，并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求，控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体，其软体符合IEC-61131-3规范，具有新式的开发介面，不受硬体厂商的特定规格所限制，可快速且轻松地处理复杂的控制工作，大幅增加其附加价值 |
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艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A，搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器（Comet Lake-S），内建Intel W480E晶片组 |
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STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
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高通携手远传5G专网去线化解决方案 智慧边缘推动数位转型 (2022.03.21)
高通与远传电信今日宣布共同打造「5G专网弹性制造解决方案」，并将於3月22日起在2022智慧城市展中，携手英业达、灼灼科技以智慧人脸辨识系统等应用场景，展现5G无线网路高速、大频宽、低延迟特性所支援的智慧边缘运算能力 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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数位转型方兴未艾 新型态经济模式成形 (2021.12.28)
企业的数位转型，加速了数位化优先的全新经济型态。并持续扩大数位技术对产品服务生产和消费的影响。新型态的数位转型将使全球经济样貌出现大幅改变。 |
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李长荣科技积极响应COP26减碳倡议 树立绿色铜箔标竿 (2021.11.26)
李长荣科技累计前三季营收达新台币33.4亿元，年增66.1%，每股盈余为新台币2.77元，营收与每股盈余双双创下历年同期新高，主因为电动车及5G运用推升产业需求。随着COP26后全球加速减碳减排发展 |
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覆盖率持续提升 5G正以崭新方式改变产业 (2021.11.18)
5G大幅缩短了下载时间并提升了速度和可靠性，更可以高效率地促进各个城市中的空间和系统相互连接。而5G真正的演进，在于以崭新的方式，为各个产业带来改变。 |
