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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技（ADLINK）扩展旗下IMB主机板家族产品阵容，推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格，适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术 (2024.07.18)
是德科技（Keysight）加入AI-RAN联盟，助力推动人工智慧（AI）技术与创新在无线接取网路（RAN）中的应用。该联盟成立於2024年初，旨在汇集技术、产业和学术机构，将AI整合到行动通讯技术中，以增强RAN效能和行动网路功能 |
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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今（16）日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier，用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统（PIDS）等新品，推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
