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以运动数据折减保费！资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康，而这些健康数据还有可能减免保费！数位发展部数位产业署（简称数产署）积极整合资源推动运动数据应用多元化，举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流，提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟 |
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机械业融合精实管理及数位技术 布局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
当机械业面对来自人工智慧（AI）驱动市场快速的变化，决策者应借重精实管理与数位协助，启动不断改善的企业文化，形成共荣共存的接班团队。由经济部产业发展署指导，工研院及机械公会办理的「2024年精实企业-数位与精实融合论坛」，今（22）日下午假台中裕元花园酒店举行，吸引近200位厂商、百馀家企业前来聆听 |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代，由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」，於今（29）日假裕元花园酒店举行，由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席，吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流 |
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量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场，2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题，由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与，共同分享新应用技术及产学合作研发成果，也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列 |
