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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02) Fortinet今(2)日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)显示,今年有近1/3(31%)企业组织的OT环境遭入侵超过6次,相较於2023年的1成(11%)显着上升 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02) 延续自近年来数位转型浪潮,
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡,
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置,
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01) Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列开启影音工作多应用 (2024.07.01) 捷扬光电全新 OIP-N 编/解码器系列可支援 NDI 热门传输协议及虚拟 USB 网路摄影机功能
捷扬光电(Lumens)今日推出旗下AVoIP解决方案产品的全新网路分布式矩阵系列(OIP-N),包括可同时搭配使用的编码器(OIP-N40E)及解码器(OIP-N60D),此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等网路传输协议 |
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西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用STM32F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython (2024.06.28) 藉由与MicroPython团队持续的合作开发,我们(编按:这里指 Arduino 团队)在此很高兴向大家宣布一项强大的新功能。 |
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韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室 (2024.06.28) Anritsu 安立知宣布,继韩国无线电促进协会 (RAPA) 与 Anritsu 安立知签署合作备忘录 (MoU),确定双方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韩国仁川的松岛物联网技术支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G测试实验室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击 (2024.06.28) Pure Storage发表最新平台功能,让IT与企业领导人从根本面提升AI部署能力、改善网路韧性,以及强化现代化应用程式的能力。 AI正彻底改变企业的运营模式,网路犯罪组织也利用AI技术提升网路攻击的频率和破坏力,尤其是勒索病毒的威胁使企业面临更严峻的挑战 |
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测试用出版档案 (2024.06.28) 系统测试用 |