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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展,工控系统的复杂度和价值都大幅提升,但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外,更需要加强侦测「未知威胁」的能力,并提升供应链的资安防护
新一代双臂协作机器人:多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画
安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Wurth Elektronik)宣布,伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台,介面直观、简单易用,协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型,以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布,启动「AI+ Taiwan」计画,Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用,为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会,并带动台湾AI产业发展
科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场 (2024.11.15)
全球模流分析解决方案供应商科盛科技致力提供全球客户创新模拟解决方案,日前宣布於印尼雅加达设立新办公室据点,成为拓展东南亚市场的重要里程碑。 印尼坐拥东南亚地区最多的人囗,其市场深具成长潜力,在雅加达成立办公室将能快速顺应印尼市场需求,提供客户更在地化、即时且专业的服务
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标
2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机 (2024.11.15)
「2024新北电动车产业链博览会」於11月15~16日在新北市工商展览中心举办,博览会首次采用B2B与B2C双模式,汇聚近50家电动车制造商、零件供应商及学研等企业,透过多元展示与互动,带来电动车产业的最新技术成果,一同推动智慧城市与绿色永续未来
印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋与印尼国有企业部长 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison(IOH)总裁暨执行长 Vikram Sinha、GoTo 执行长 Patrick Walujo 以及其他领导人在雅加达一起厌祝 Sahabat-AI 的推出
整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS)展,即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场,估计总规模接近1,000家厂商,使用超过6,000个摊位,今年以「Integrate to Innovate(整合创新 智造未来)」为核心理念,引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机
昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育,昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署,双方期待藉由跨校合作,共同开创半导体人才培育新局面
ASML:高阶逻辑和记忆体EUV微影技术的支出可达两位数成长 (2024.11.14)
艾司摩尔(ASML)预估该公司 2030 年年营收约为 440 亿至 600 亿欧元之间,毛利率约为 56% 至 60%。除了几个重要终端市场的成长潜力之外,ASML 认为 AI 带来的发展可??成为驱动整体社会生产力与创新的主要动力,并为半导体产业创造显着商机
拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场 (2024.11.14)
知名农业与制药巨头拜耳(Bayer)与微软合作,推出针对农业的生成式人工智慧(AI)模型,进军智慧农业市场。这一转型标志着拜耳从传统的种子销售扩展至人工智慧技术,并计划将AI模型列於微软的线上模型目录,供其他农业技术公司与产业竞争者授权使用
Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024将於12月4日在台北万豪酒店举行,汇聚业界领袖与技术专家,探讨无线技术与高速介面的最新发展。本次论坛分为两大主题,将深入探讨无线通讯的未来与支援AI应用的高速介面技术,提供最前瞻的测试解决方案与行业趋势洞察
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕,吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举,显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁,创造出价值逾亿元的潜在商机,助力企业开拓市场并推动永续发展
工研院眺??2025特用化学品发展 窥见一线低碳「生」机 (2024.11.13)
面对国内外逐渐形成的「碳有价」共识,各大品牌厂商也要求供应链业者需提供低碳足迹产品的压力。近日由工研院产科国际所IEK预估2024年台湾特用化学品产值,将较2023年回升4.9%、降至1,785亿新台币,逐渐从2023年产业谷底复苏
研究: (2024.11.13)
中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线,不仅加剧高端市场的竞争,也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型,充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步
Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计,功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合,具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸,旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗


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