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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现，以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势，无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心，对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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驶入快车道：igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统，从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元，而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期，台湾作为全球电子制造业的重要一员，正积极叁与这场技术革命，并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後，
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛，
使得即时量测流程的重要性，
几??已不亚於制程生产设备！
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展，
为智慧AOI检测市场注入了新的活力，
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加，而智慧装置通常持续作用或处於待机模式，以便随时使用，本文叙述如何应用雷达感测器的功能，将其变得更加节能、智慧和永续 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
