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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段，电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
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艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易，进一步满足客户需求。
OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质，是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择 |
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Vertiv新款浸没式液冷创新方案适於高密度资料中心和边缘应用 (2022.04.12)
随着运算密集的应用需求与日俱增，例如更快速的串流影音、游戏平台和虚拟货币挖矿，在高热密度的应用环境当中，需要浸没式液冷技术来设计应用。Vertiv发布首款专为高密度资料中心设计的Liebert VIC浸没式液冷创新解决方案（Liquid Immersion Cooling Solution） |
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SCHURTER新款电源输出??座整合传统与最新功能 (2022.01.25)
SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出??座系列将传统功能与最新功能结合起来，以满足UL498防误??标准中提高了的防火和安全要求，并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家俱以及家俱配电装置的??座合规 |
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盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物 |
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贸泽即日起供货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器 (2021.06.04)
因应汽车资讯娱乐等应用需求渐增，贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列软性扁线 (FFC) 和软性印刷电路 (FPC) 连接器具备自动插销锁定机制，一步骤即可完成插配，还有清楚可见的大型释放按钮可用于拔除 |
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用「??」金属实现2奈米制程 (2020.10.11)
Imec展示可实现2奈米制程的先进互连方案的替代金属技术
在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用??金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术 |
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联华林德携手宇川精密材料 共同开发新世代半导体材料 (2019.11.18)
联华气体工业股份有限公司（联华林德）宣布将与半导体先驱物质首屈一指的供应商宇川精密材料股份有限公司（宇川精密）合作，预计在未来两年投资总计新台币九千万元在台南厂区共同开发三甲矽??基涞（Trisilylamine，TSA）生产设备及产线，预计每年生产产能可达3.6吨，计画於2020年第三季投产 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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实现工业应用最隹化 德州仪器推高精密度隔离放大器 (2018.10.30)
工业自动化的需求日益增长，其中，感测应用更是落实工业控制与自动化应用不可或缺的一环，而在工厂、工业领域等严苛环境下，企业应如何确保各项设备的电压、电流、温度等数据能够精准并稳定地量测成为了首要课题 |
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用雷射光捕抓粒子 前贝尔实验室研究员Arthur Ashkin获颁诺贝尔奖 (2018.10.08)
Arthur Ashkin，前贝尔实验室(Bell Laboratories)研究员，日前因对「光学镊子(optical tweezers)的发明和其在生物系统上的应用」贡献，获颁2018诺贝尔物理学奖。Arthur Ashkin与Gerard Mourou和Donna Strickland两位学者共享该奖项，後两位学者则是以「产生高强度、超短脉冲雷射的方法」获奖 |
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使用低成本基板降低电子印刷产品成本 (2018.06.01)
制造商可以利用先进的印刷电子技术将功能材料应用到塑胶薄膜上，从而达到降低成本的目的。 |
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KEMET扩展ESD额定陶瓷电容器产品组合 (2018.04.11)
KEMET已将经其静电放电(ESD)额定陶瓷电容器系列扩展为完整的产品组合。适用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽车和商用级产品现已上市，电压额定值范围为16至250 VDC。这些器件提供小型化及强化的弹性，可优化ESD抑制、RF滤波、阻断、感应、和电路保护 |
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KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器 (2018.03.12)
KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器，旨在满足对快速开关宽能隙（WBG）半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作，从而实现更高的效率和功率密度 |
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KEMET 推出KONNEKT技术以微型封装实现更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT专利技术，能够将多个元件组合成单一表面贴装封装，实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计，其中小型化的高功率密度至关重要。
KEMET与杰出的电力电子设计人员合作，采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术，开发高效率和高密度的电源转换器 |
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基美推出新型汽车等级的薄膜电容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽车等级的金属化聚丙烯薄膜电容器。F863 X2 微型电容器之设计专门用於在恶劣环境和严厉周遭条件下的安全应用中提供强大的性能。
这些新元件适用於汽车和工业领域，并为不断成长的汽车电子应用以及电网连结的室内应用(例如电容式电容)提供跨线EMI和RFI过滤 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
