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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出，以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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谈美国电信产业的竞争与挑战 (2022.07.28)
回顾美国电信业， 从分拆龙头AT&T、法规监管，到近年T-Mobile和Sprint的合并，一直在改变美国电信业的竞争格局。现今美国前三大市值公司排序，依次为Verizon、T-Mobile及AT&T |
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安森美可持续发展报告：净零承诺、可持续收入和能源效率 (2022.06.17)
安森美（onsemi），发布其年度可持续发展报告，前称企业社会责任（CSR）报告。为了持续努力保持安森美对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度，该报告根据全球报告倡议组织（GRI）、气候相关的财务披露工作组（TCFD）和可持续发展会计标准委员会（SASB）的标准撰写 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器IC 提高传输效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切换器IC。PI7C9X3G1632GP提供弹性的多埠及通道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助於系统处理人工智慧/深度学习工作负载、资料储存设备、资料中心的伺服器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬体 |
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Viettel与高通合作开发5G RU 满足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集团和高通技术公司今日宣布，计划合作开发具有大规模MIMO功能和分散式单元（DU）的新一代5G无线电单元（RU），着重在协助快速追踪越南和全球5G网路基础设施和服务的发展与推出 |
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ST推出TSV772高性能5V op amp系列 可延长设备续航时间 (2022.03.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）TSV772双路运算放大器（op amp）兼具高精确度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可供选择。
TSV772属於意法半导体高性能5V运算放大器系列 |
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工研院眺望2022年通讯产业：B5G将成带动关键发展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫后企业数位转型与零接触经济的带动，使得全球网路设备、5G通讯产品的需求成长。台湾网通产业虽面临零组件供应吃紧、海外生产基地疫情反覆，但2021年仍然取得不错成绩 |
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借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10)
5G已从概念转变成为现实，挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时，还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集团（Auden） 选用其Open RAN测试解决方案，来验证开放式无线存取网路（RAN）解决方案。
耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案，借此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性，以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能 |
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ST推出高精确度运算放大器 瞄准节能型功率转换应用 (2021.04.07)
半导体供应商意法半导体（ST）推出TSV7722高精确度高频宽运算放大器，可达到22MHz的增益频宽和11V/μs的压摆率，非常适合在功率转换电路和光学感测器中进行高速讯号调理和精确电流测量 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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HPE：5G开放式技术能提升竞争力并推动创新 (2021.03.30)
全球通讯网路正面临重大转变。基於开放标准的5G网路能让网路业者不再被单一厂商专有的系统绑住，而被迫在建置上一代网路的系统上运作。5G标准让网路业者能够在RAN与核心使用不同厂商提供的最隹软硬体 |
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2021智慧城市展：中华电信与国际5G智慧物联网接轨 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」将在3月23~26日於台北南港展览2馆举行，中华电信将展出「智慧空中无人机」精准场勘作业相关内容。本次展览将展现中华电信与国际5G智慧物联网接轨的二大擘划蓝图「5G智慧应用」10大精采应用及「智慧城市」7大卓越项目，展现中华电信5G创新应用能力，与智慧生活的应用软实力 |
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瞄准5G 和 LTE 大型基地台 英飞??推全新闸极驱动 IC (2020.12.21)
英飞??科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 闸极驱动 IC 产品系列，以满足行动网路基础设备之 DC-DC 电信砖的成长需求。这些双通道的接面隔离式闸极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的大型基地台 |
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是德携手义大利最大通讯商 全面验证O-RAN多厂商5G环境 (2020.12.15)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前叁加了由O-RAN联盟举办的第二届全球??拔（Plugfest）大会，以加速支援多厂商O-RAN相符性网路基础设备。
是德科技提供一系列的5G无线存取网路（RAN）、5G核心（5GC）和5G New Radio（NR）空中介面测试解决方案 |
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意法半导体推出新数位电源控制器 为600W-6kW应用带来新的选择 (2020.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）数位电源控制器系列产品，新增一款用於双通道交错式升压PFC拓扑的STNRGPF02电源IC。客户可以使用eDesignSuite软体轻松配置这款IC。该软体还有助於快速完成电路设计和外部元件的选择 |
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云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技（Quanta Cloud Technology；QCT）宣布加入美国Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition）。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成，促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路（RAN） |
