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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具，该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证，可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境，工具机厂商正面临着诸多挑战如：缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展（TMTS 2024）N0306摊位上 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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模具T零量产 － 从偶然到必然 (2024.01.09)
透过顾问集团模具成型智慧工厂的辅导，台资企业的天津宣胜科技从传统模具厂，蜕变成高质量模塑一站式服务的供应者。 |
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2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局 (2023.12.08)
Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办，本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中，需使用许多不同模拟工具并建构各种模型，来测试产品的效能，而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式，这将非常耗费时间 |
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2023西门子用户大会，掌握散热领域技术布局 (2023.11.07)
势流科技一年一度Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办，本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。
在热流模拟软体中，需使用许多不同模拟工具并建构各种模型，来测试产品的效能，而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式，这将非常耗费时间 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法，包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护，为该系列的功能集增加了电流测量功能。 |
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STM32微控制器全面支援VS Code 具易用性和灵活性 (2023.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新扩充工具，将微软的整合式开发环境Microsoft Visual Studio Code（VS Code）之优势导入STM32微控制器。VS Code是一个人气高的整合式开发环境（popular Integrated Development Environment，IDE），以易用和灵活性享誉业界，例如，IntelliSense可简化并加速程式码编辑 |
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Dear Reality推出全新EXOVERB MICRO混响外挂程式 (2023.05.10)
3D音讯软体及控制器供应商Dear Reality推出最新的混响外挂程式 EXOVERB MICRO，针对身历声制作，提供更高度的真实感和空间感混响效果，提升身历声混音技术成效。这个紧凑型音讯外挂程式功能，采用与其姊妹产品 EXOVERB 相同的专有混响引擎驱动 |
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Profet AI 2023 Crossover Talks登场 汇集全球制造业核心企业AI对策 (2023.04.28)
近来由於生成式 AI 热潮所引发的企业与产业变革，致使企业必须因应转变开始积极思考应对策略。杰伦智能科技（Profet AI）今年首场 Crossover Talks 活动，邀请来自EMS、晶圆代工、IC 设计、纺织、光电、玻璃、塑胶等不同产业负责引领企业技术策略的 30 多位企业资讯长 （CIO）及决策主管 |
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制造业市场采用数位化转型迎接新挑战 (2023.03.21)
全球供应链体系的不稳定，对制造业市场的全球性冲击与挑战不断加剧。通过数位化转型应对新的常态挑战，并且提升竞争力，已成为当前企业的重要课题。 |
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MBD应用於霍尔元件位置选定 (2023.02.22)
本文采用Altair的电磁模拟软体Flux进行马达本体建模，在理论决定霍尔元件位置後提取磁通密度，再搭配系统开发平台软体建立六步方波电流驱动模型，完成符合物理定义的驱动与马达整体模型 |
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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法，以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
