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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门（GS）影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统（ITS）创造创新解决方案 |
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倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02)
智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点，宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲，将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展，推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车，展示完整的智慧微移动产品线 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才，至2024 年成立届 45 周年，资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构，将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
英飞凌科技宣布，将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）资讯，成为半导体领域的先驱，公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯，目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28)
AI浪潮来临，人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业，於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌，展现产官学研合作的决心，更突显对AI人才的高度重视 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近场通讯（NFC）读写器晶片独步业界，其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身，在大规模制造的消费性电子和工业设备中，可提升非接触式互动功能的价值 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
