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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
得益於内部实验室数十亿次的测试循环，可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始：igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
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友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用，并结合绿色科技运用，持续创造显示新价值 |
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鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业势必要积极寻求导入AI应用加值，进而敏捷布局提升韧性！於今（12）日举行的「2024鼎新企业高峰年会」，便以智慧X低碳转型为双轴，聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向，打造跨界与协作生态系，导入数智应用场域，打造企业新格局 |
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igus马达控制系统快速设定 无须程式设计协助 (2024.03.13)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。总部位於科隆的 igus 现在正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器 (PLC) |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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igus为医疗技术合作专案提供免润滑微型滑轨 (2024.02.02)
使用3D列印机在创纪录的时间内生产出可在医院夹住受伤手指的客制化矫正器：特里尔应用科大的学生们正在开发一种测量手指的紧凑型平台。igus 青年学子 YES program 透过免费提供微型滑轨提供协助 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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igus新款微型线性滑轨适用於狭小安装空间的紧凑型产品 (2024.01.05)
实验室设备、咖啡机、小房子：只要安装空间狭小、零件难以触及，设计师就会寻找节省空间且免保养的线性滑轨来完成调整和定位任务。因此，igus在其drylin W系列中增加安装尺寸为06的新型微型线性滑轨 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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Igus新型滑块以高性能再生塑胶射出成型 (2023.11.09)
igus drylin经济型系列中的新型工程塑胶滑块由再造粒的高性能塑胶射出成型，具有极高的成本效益和可持续性，使调整和定位任务变得简单。它们的成本不到铣削铝制同类产品的20% |
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四大技术争夺EV充电桩主流标准 (2023.09.23)
各国正重点推广电动车，车厂也纷纷公布了应对的策略。随着电动车的普及，意味着汽车的动力来源已从补充汽油的形式，传换补充电力的形式，这也使得充电站的普及变得非常重要 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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[自动化展] 整合IT与OT 西门子持续推动数位转型及产业永续 (2023.08.24)
西门子数位工业此次於2023台北国际自动化工业大展中，以数位转型与永续发展为主轴，连结不同的产业应用，展出西门子持续不断优化的前瞻科技，应用Siemens Xcelerator 数位商业平台，整合OT与IT技术，带来更全面的数位企业解决方案，协助各产业加速数位转型的同时，也达成净零永续的目标 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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ROHM获Vitesco颁发2022年度最隹供应商奖 (2023.08.04)
半导体制造商ROHM荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH（Vitesco；纬湃科技）颁发「2022年度最隹供应商奖」中的「合作夥伴关系（Partnering）」奖 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
