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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
大同变压器取得北美UL认证到手 抢食逾兆美元商机 (2024.04.22)
大同美国变压器市场战略布局迎来首个里程碑,日前宣布正式取得北美变压器UL实验室认证,旗下电力变压器与配电变压器全系列产品,除出货至北美地区外,也正与多个国际客户洽谈订单中,随着这次UL认证通过,与美国客户相关订单即进入最後合约阶段
NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧(AI)超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施,各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」(简称大A+计画),近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心
AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等,已习惯搜集累积制程中/後段监别监控....
CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了
[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上,明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴,联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域,横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业,助力客户打造更智慧、更永续的未来
上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology),今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心,配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory,创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录,主频高达800MHz,为边缘运算等应用提供强大的算力
微软Azure助台大医院 半天内完成上万名COVID-19患者基因分析 (2021.04.16)
从基因角度获得治疗与疾病预防的洞悉,是目前医疗发展的一大重点。世界卫生组织研究显示,多数重大疾病是先天基因体质与後天生活环境交互作用後累积的结果。透过基因检测不仅可让人们充分了解先天体质,也能预知罹患疾病的风险
全国3D动画大赛人才拔尖 助数位内容产业发展 (2019.09.05)
由科技部、经济部、文化部跨部会携手合作共同指导,国家实验研究院高速网路与计算中心(国研院国网中心)与经济部加工出囗区管理处(经济部加工处)联合主办的「2019 HPC功夫-国网3D动画全国大赛」,今(9/5)日进行最终决赛评审及颁奖典礼,最後由岭东科技大学数位媒体设计系《调情师 The Perfumer》夺得动画组冠军及30万元奖金
新唐32位微控制器家族加入新成员 (2011.06.14)
新唐科技继成功推出以ARM Cortex-M0为核心的32位微控制器-NUC100/NUC120和NuMicro M051系列后,近日宣布加入新成员NUC122系列。 NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码,内建USB及多种高速通讯能力器件等特性,使其执行效能为一般微控制器的数倍
新唐科技宣布推出新微控制器系列 (2010.09.02)
新唐科技(Nuvoton)于昨(1)日宣布,继推出以ARM Cortex-M0为核心的32位微控制器,再添其生力军NuMicro M051系列产品 - M052/54/58/516。 该系列产品延续ARM公司最小型、最低功耗、低闸数、精简程序代码特性的Cortex-M0处理器,并内建各种模拟与混合讯号组件,以及多种高速通讯能力器件,执行效能数倍于传统8051微控制器
LSI推出全新多端口储存配接卡 (2010.08.10)
LSI公司于日前宣布,针对通路市场推出全新多端口6Gb/s SATA+SAS MegaRAID和3ware RAID控制卡,以及主机总线配接卡(HBA)。这些全新储存配接卡同时支持内部储存,和外部JBOD储存设备,为客户提供可扩充式且可靠的解决方案,从而满足从云端运算、视频串流到高速运算和通用型服务器等众多应用领域日益增长的储存需求
美国国家半导体推出最低噪声、超高速放大器 (2010.05.20)
美国国家半导体公司(NS)于周二(5/18)宣布,推出一款低噪声的全新超高速运算放大器。NS表示,这款型号为LMH6629的PowerWise芯片,若以10倍增益及900MHz -3dB带宽作业,其噪声低至只有0.69nV/sqrt Hz
瑞萨推出RX62N及RX621群组系列产品 (2010.04.06)
瑞萨近日宣布推出RX家族之第二种主力产品,是该公司MCU事业之核心产品。新款RX62N及RX621群组系列产品共包括16种款式及31种个别产品,样品将于近日提供。 RX家族采用新型RX CPU,并包含整合瑞萨现有16及32位CISC(复杂指令集计算机)MCU产品之次世代MCU
德州仪器推出支持500 kSPS多信道16位ADC (2010.02.08)
德州仪器 (TI) 于日前宣布,推出500 kSPS逐次逼近寄存器ADC-ADS8331与 ADS8332。 该款产品可实现 16 位无漏失码高精度效能,其四信道与八信道转换器的运作电源电压为2.7 V至5.5 V,设计人员能够在不同温度与各种多信道终端应用的配置间实现高精度效能
硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23)
硅统科技表示,采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器,已于日前取得微软Windows 7触控认证。 具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810,可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用,主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等
研扬推出最新COM Express模块 (2009.02.24)
工业计算机研发制造厂商研扬科技,新推一款节能省电、功能完备的COM Express模块COM-965。此模块采用最新的Intel芯片组,并提供了高速运算功能及超级图像引擎。爲了支持这款模块,研扬研发推出ECB-916M载板,可以用以检视COM Express模块,研发平台模块化可降低研发成本与人力资源
强化GPU高效能平行运算混合架构扩展图形运算及数据处理应用经济效益 (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要,特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域,高速运算处理的需求越来越高
工研院与IBM开启软件加值服务新商机 (2008.09.19)
工研院与IBM宣布,双方将透过协同创新进行Cell/B.E.软件应用系统与Racetrack内存之技术研发。IBM将汇集全球研发资源,与工研院合作Cell/B.E.平台上之应用软件开发,开创Cell/B.E.未来应用情境
凌华推出高效能四核心工业用单板计算机 (2008.08.14)
凌华科技推出符合PICMG 1.0规格之最新工业用单板计算机「NuPRO-935A」,搭载英特尔最新Q35与ICH9芯片,前端总线传输速度可达1333MHz。同时适用英特尔Core2 Duo双核心或Core2 Quad四核心处理器,可支持45奈米制程处理器


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