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英业达捐赠台大高效伺服器 引领学术研究高算力大未来 (2023.09.15)
因应近年兴起的大数据分析、大型语言模型、人工智慧、生物计算、精准医疗、化学模拟、大气防灾、金融科技、社经分析、工程结构等新兴应用，亟需高效运算能力，方能提升台湾学术研究能量 |
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国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室，在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」，以多据点方式便利不同地区大专院校学生，进行前瞻晶片设计研究，培养晶片设计实作能力，链结学研能量推进至产业技术应用 |
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群联电子通过ISO 26262认证拓展国际车用电子市场 (2022.03.09)
群联电子 (Phison)宣布通过 ISO 26262 车用功能安全设计流程认证，为进军车用储存市场增加成长动能。根据市调机构资料，目前全球每年的汽车总销售量约为 7000 万至 9000万台，目前车辆使用的 NAND 储存装置以小容量应用为主，包含汽车导航、行车纪录器、数位电子仪表板、电子中控台、影音设备等 |
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晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通过ISO 26262验证，符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後，确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等级ASIL D，这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节 |
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台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕，超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍，经过两天一夜努力与时间赛跑，激发出高度效率和精彩成果 |
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Appier延揽台大林守德博士 担任首席机器学习科学家 (2020.03.04)
台湾人工智慧(AI)新创公司沛星互动科技(Appier)今日宣布延揽国立台湾大学资讯工程学系林守德教授担任首席机器学习科学家(Chief Machine Learning Scientist)。凭藉他在机器学习领域长达20年的资历与丰富的产学研实务经验，Appier将开拓在AI领域的创新应用，强化并扩展当前的产品组合，让AI技术接轨市场需求并加速应用落地 |
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M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布，继高速介面IP MIPI M-PHY後，其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证，提供安全可靠的车用电子设计解决方案 |
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盛群杯MCU创意大赛-四旋翼飞行器定点飞行 (2014.05.21)
本作品主要为设计与制作四旋翼飞行器之飞行控制系统，主要功能在辅助用户进行四旋翼飞行器的飞行姿态控制，降低飞行时之操控难度，使飞行器执行任务时能更加稳定 |
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化解云端、次世代病毒威胁 提供「针对性攻击」防御方案 (2013.08.16)
台湾资安之光！「兄弟领军、团队齐心」，阿码科技赢了一场又一场的团体战！2006年由黄耀文、黄耀明兄弟成立的「阿码科技」专研网页应用程序安全技术，于进驻南港软件育成中心后 |
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微软亚洲研究院十周年 强化在台学术合作计划 (2008.04.30)
微软亚洲研究院成立十周年之际，出身台湾的洪小文院长在上任后随即展开亚洲巡回创新之旅，此行为上任后首次返台，除了宣布在亚太区的卓越学术研究及人才培育成果 |
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台积电捷报频传有感 (2007.04.03)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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阿码科技推出Java网页程序检测工具 (2006.12.29)
阿码科技（Armorize）预计在2007年1月底，推出针对Java网页应用程序的检测工具。
为了解决网页应用程序的安全漏洞，一般企业内的程序开发人员，除了要遵守安全的程序开发流程（SDLC）外，也常透过渗透测试、人工源码检测分析，和自动化工具进行源码检测 |
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全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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台湾PCB业者遭香港贸易商跳票损失惨重 (2003.05.08)
据电子时报消息，受大环境景气不佳的影响，台湾PCB业者近来营运状况皆不佳，日前更因香港贸易商展纪传出倒闭消息，使台湾6家PCB厂损失超过新台币4亿元的货款，让业者营收雪上加霜 |
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PCB业者调降财测 (2002.07.16)
多家PCB业上柜公司因上半年获利达标率偏低，正面临调降财测压力。根据初步估计，以生产铜箔基板及多层压合为主要业务的合正及华韡，以及耀文、翔升、高技、嘉联益等，上半年获利达标率均仅有二成多，都面临必须调降财测或者财测达标率偏低情况 |
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PCB业6月营收下探 (2002.07.11)
多数上市印刷电路板业6月营收普遍不如5月，在6月淡季及盘点多日无法出货波及下，普遍低于5月，根据各厂计算六月营收情况，除耀文较五月高出二成外，包括五月表现不错的欣兴、佳鼎、九德、德宏、建荣等 |
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PCB厂业绩报告出炉 (2002.04.30)
上市印刷电路板、球门阵列基板等厂商去年有七家亏损，不过今年景气反转，状况较佳。国内第二大PCB板厂欣兴预估今年营收137亿余元，较去年成长15%，税后盈余12亿4700万元，每股税后盈余(EPS)目标为1 |
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台湾半导体产业进军上海之分析(下) (2002.03.05)
中国大陆各省正积极建造晶圆厂，庞大的内需市场的确是商机，但是以中国大陆晶圆厂目前低阶制程的制造能力，尚不会对台积电与联电造成威胁，保守估计两岸半导体技术的差距约在10年 |
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PCB产业的下一步 (2002.01.05)
根据经济部于去年十二月分析国内PCB业，发现低价风潮将导致计算机信息产品的毛利率日趋下滑，再加上国外大客户要求及台湾加入世界贸易组织(WTO)，电子业设厂大陆已是不可阻挡趋势，尤其是该产业对环保冲击不小，台湾也渐不适合PCB产业生存 |
