 |
小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
 |
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
|
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
|
imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
|
英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
|
施耐德电机提供数位科技端到端策略 协助半导体业落实永续 (2023.05.04)
即使当前半导体产业面临诸多永续发展的挑战，减少碳足迹更是重要课题。但对於半导体制造厂商而言，要在不影响晶片正常生产制程的情况下，减少耗能将是相当大考验，必须必制订端到端的永续策略 |
|
Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控 |
|
非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
|
从2022年1月1日起，新日本无线株式会社和理光微电子株式会社合并为日清纺微电子有限公司 (2022.01.25)
日清纺微电子有限公司是由原新日本无线株式会社和原理光微电子株式会社整合而来。两家公司作为日清纺集团微电子器件事业的核心推动了整体事业的发展，并且通过事业整合的体制强化和协同作用，为客户提供类比解决方案，将进一步实现电子市场的增长和发展 |
|
施耐德：透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易，麦肯锡（McKinsey）的报告指出，大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量，高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序，用电量将会持续提高，例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍 |
|
半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
|
亚东工业气体启用全球首座超纯低碳氢水电解厂 (2021.03.21)
亚东工业气体宣布，正式启用其位於台南科技工业区的25百万瓦（25MW）低碳氢水电解厂第一阶段设备。此低碳氢水电解厂可提供台湾半导体产业所需之超高纯度氢气，同时支援未来各种氢能应用在台湾的发展 |
|
[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE（无光罩曝光）技术，将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统，这是第一个采用EVG革命性的MLE（无光罩曝光）技术的产品 |
|
展望智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠于国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌，近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。 |
|
特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)标准 (2019.07.30)
特瑞仕半导体株式会社开发了支持车载可靠性标准AEC-Q100，用於车载产品的稳压器新产品XD6216系列。
XD6216系列是CMOS制程28V工作电压的正电压稳压IC。通过激光微调（标准电压3.3 V、5.0 V、8.0 V），输出电压可在内部设置为0.1 V一个单位，从1.8 V设置到12.0 V（标准电压3.3V、5.0V、8.0V） |
|
东瑞电子代理理光Ricoh RN5C750晶片 HUD系统利器 (2019.04.25)
东瑞电子（Aeneas）营运项目为代理及销售电子元件、模组并提供客户需要的方案，这次叁与2019「台北国际汽车零配件展」（Taipei AMPA）主推代理的日本理光微电子（Ricoh）的RN5C750晶片，可应用於HUD（head up display，抬头显示器）系统，提供驾驶更安全舒适的驾驶体验 |
|
联华林德正式推出SPECTRA EM品牌 为半导体业者推出高品质气体方案 (2019.04.18)
台湾最大的工业气体制造商联华林德，於台中中港分公司正式举办电子材料SPECTRA EM品牌上市发表。联华林德是半导体产业的长期合作夥伴，藉由在地化研发与生产特殊气体（ESG），为台湾与各地区的半导体业者提供高品质的电子材料 |
|
台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
|
工研院VLSI研讨会4月22日登场 (2019.02.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用 |
|
ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL)，这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址，该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析 |
