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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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固纬全新MPO-2000系列可程式示波器搭载Python应用 (2024.03.13)
根据2022年GitHub的分析报告指出，Python是仅次於JavaScript，最多人使用的程式语言。固纬电子（GW Instek）全新MPO-2000系列可程式示波器，创新导入Python程式语言，可透过Python脚本实现程式控制，达到单机测试与多机协同测试的需求 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後，固然促成各国积极追求在地生产，强化供应链韧性，却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易，有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;; |
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Diodes推出支援全新PCIe 5.0协定的产品组合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0协定在未来能够大幅增加可用频宽，有助於各种运算设备和资料储存基础架构，这也让确保讯号完整性及减少损失的技术变得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0协定的多样产品组合 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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有效提升5G行动性能 载波聚合身负重任 (2022.02.21)
载波聚合是更好的5G技术，它是扩展中高频段覆盖范围的有效工具。
越来越多OEM为5G开发设备，载波聚合可以显着影响用户行动性能。
也允许行动运营商提高传输容量，使他们能够提供更高的速度 |
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arQana携手R&S发布功率放大器 进军5G无线基础设施 (2022.02.08)
随着5G快速发展，无晶圆厂半导体供应商arQana Technologies挟架构和技术优势，不断改变IP组合，面临持续发展的5G生态系统及其复杂的新挑战，并与国际仪器领衔大厂Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器进入5G小型基站（Small Cell）市场 |
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亚太电信携手爱立信及高通实现5G独立组网双连线 (2022.01.19)
亚太电信携手爱立信及高通，成功结合2.6GHz中频和28GHz毫米波高频频段，共同宣布完成全台湾第一个5G 独立组网 (Standalone, SA)毫米波双连线 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 数据通话 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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TI提供EMI缓解技术 深度剖析相关标准和问题成因 (2021.04.22)
工业、汽车与个人运算应用的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能，在封装各种不同电路时，通常会采取近封装距离，降低电磁干扰(EMI)的影响，因此逐渐成为系统设计的重要考量 |
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室外无线网路的下一步 (2021.03.12)
电信业者期待建立一个网路无所不在且四通八达的未来世界。众家业者在2021年将触角伸进世界各地，持续并加速5G网路的发展。本文将就无线网路三大趋势进行剖析。 |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
