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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片（SoC）中支援通道探测（Channel Sounding）技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙（Bluetooth LE）设备测量距离和侦测存在方式，扩展了该技术的灵活性，有??带来一系列新的应用 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会，Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
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SIG：2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测，恢复了强劲的成长趋势，分析师预计在2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台，五年年均复合增长率达8%。过去五年，大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支援经典及低功耗蓝牙，音讯设备也朝向双模式发展 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接 |
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u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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Silicon Labs针对新Matter 1.2版本提供全面开发支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接续连接标准联盟(CSA)宣布其全面支持最新发表的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本为该协议自2022年秋季发表以来的第二次更新，每年的两次更新将协助开发者导入新装置类型，将Matter扩展至新市场，同时提升互通性和用户体验 |
