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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25)
根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》，全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%，突破33亿，预计到2030年将超过62亿，年均增长率（CAGR）达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战，但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%，达到137亿美元，并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告，全球对资料外泄防护的需求持续提升，全球DLP（Data Loss Prevention）市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元，年均增长率（CAGR）约为16% |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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IDC：智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%，达到 2.342 亿部，预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
