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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示,Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型
环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。 这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一
SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升
Ceva与汽车和边缘AI夥伴合作 扩展NPU IP人工智慧生态系统 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,日前宣布与两家汽车和视觉边缘人工智慧(Edge AI)应用合作夥伴结盟,扩展其业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生态系统
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作,将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中,锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接
Ceva全新品牌标识强调智慧边缘IP创新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企业识别、标志设计和网域名称ceva-ip.com,展现公司致力於成为供应革新性IP解决方案的首选合作夥伴,实现智慧边缘运作。Ceva持续专注於提供创新的IP产品组合,协助客户快速开发高整合度、高成本效益和低功耗特性的边缘运算人工智慧装置,借助连线性、尖端人工智慧及感测技术来改善用户体验
CEVA蓝牙5.4 IP获得SIG蓝牙技术联盟认证 扩展ESL电子货架标签市场 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣布其RivieraWaves 蓝牙5.4平台已获得SIG蓝牙技术联盟认证,并已授权给多家客户,其中包括快速扩张的ESL电子货架标签市场中的客户。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev评论表示:「RivieraWaves 蓝牙 5.4 IP为我们的客户提供了符合SIG标准的平台,以建置功耗十分低的蓝牙5.4 SoC,锁定快速扩展的ESL电子货架标签市场
CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ,利用三星的先进晶圆代工制程,加快产品上市速度。 CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产,广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。


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