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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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联发科、台大电资及至达研究成果入选DAC发表 推动EDA智慧化 (2022.05.05)
联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定 |
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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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安森美NCP1680控制器获PowerBest奖 实现PFC同时降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣布，其领先市场的NCP1680临界导通模式（CrM）无桥图腾柱功率因数校正（PFC）控制器获《Electronic Design》授予PowerBest奖。
安森美NCP1680获颁该奖项，是因为其采用混合讯号控制器，实现无桥图腾柱PFC，为设计人员提供良好的工具，可提高高效能电源的能效、降低成本和设计复杂度 |
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Rohde & Schwarz即将举办2022 DEMC虚拟大会 (2022.01.10)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布将在2022年再次举办全球的EMC揭秘虚拟大会(DEMC)。在2022年1月25日至27日为期三天举行的DEMC大会，已进入第八个年头，本次活动以虚拟大会的形式再次举行，旨在扩展EMC知识 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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车联网双模设计势不可挡 设立5G专网将加速普及 (2019.04.12)
DSRC与C-V2X两项技术标准差别仅在底层技术及网路层的不同，且由于3GPP与IEEE 1609达成协议，因此在上层应用面则保持一致。 |
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是德科技为 ON Semiconductor 提供可靠的功率元件设计解决方案 (2018.11.29)
是德科技日前宣布获选为 ON Semiconductor 的电子设计自动化合作夥伴，为其功率元件提供设计解决方案，以达到提高可靠性并加快产品上市时间的目标。
节能需求正驱动着功率元件产业加速创新，因而需要更高效率和更高功率密度的电源供应器及太阳能变频器 |
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为什麽骇客迫不急待地想进入您的汽车 (2017.08.11)
利用漏洞，骇客就能做到远端控制无线电，或者通过查询无线音响单元进入GPS系统，进而跟踪汽车的路径等。 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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物联网及能源产业：是迷思还是契机? (2017.02.24)
本白皮书将探讨实作 IoT 的各项技术及标准，对比能源产业目前使用的项目，讨论包含大量装置的智慧电网专案期间发现的各项挑战，并提出 IoT 及其基础技术提供的若干契机 |
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Maxim最新DeepCover加密控制器为互连设备提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水准的可靠性，并加快产品上市时间。
如今，一些互联网的关键基础设施越来越多地受到网路攻击，系统设计中的安全性再也不能被视为亡羊补牢之举 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖（TLA）大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始予1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
