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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）突破非易失性记忆体技术，率先业界推出串列页EEPROM（Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体，具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能 |
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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
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Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面（SPI）EERAM记忆体产品，与目前的串列式NVRAM替代产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量 |
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富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司(以下称富士通)宣布推出型号为MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下运作，其评测样品(evaluation sample)现已开始供应 |
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2019年10月(第336期)异质整合－晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发，将於今年9月开始供货 |
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贸泽供货Maxim DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器 (2019.07.31)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Maxim Integrated的DS28E39和DS28E84 DeepCover验证器。工程师可利用这些安全验证器为应用多加一层保护，使用在像是物联网 (IoT) 节点、装置管理、安全周边装置和医疗感测器等应用上 |
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富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」，此为世界首创的全新安全认证方式，透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证，能在不增加成本的前提下，大幅提升设备安全性 |
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
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E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
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富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款记忆体能在摄氏零下55度中运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
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贸泽电子携手Industruino协助轻松完成程式设计 (2017.10.16)
推动创新的新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)宣布与Industruino签订全球代理协议，该公司专门生产以DIN轨道安装外壳完整密闭的Arduino相容电路板。Industruino的开放原始码产品适用於永久性或原型用的工业应用，包括自动化、资料记录和人机介面(HMI)等应用 |
