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安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍尔特电子（Wurth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台，介面直观、简单易用，协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型，以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈 |
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ETS-Lindgren与安立知合作推进NTN装置测试 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣布为使用窄频-非地面网路 (NB-NTN) 协议的装置提供测试支援。
此次合作结合了两家公司的优势，为 NB-NTN 装置的测试和验证提供全面的解决方案 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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ETS-Lindgren与R&S合作进行5G A-GNSS天线性能测试 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽频无线通讯测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软体，支援当前和不断发展的5G NR移动定位的服务标准 |
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戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
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趋势科技与麦拉伦电动赛车队合作 确保从车辆至云端资安无虞 (2023.07.26)
因应汽车赛道既是所有运动赛事中最复杂精密的环境，却也暴露在网路资安威胁的风险当中。趋势科技今（26）日宣布获知名电动赛车麦拉伦车队（NEOM McLaren Formula E Team）挑选为官方合作夥伴（Official Partner） |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
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Woven by Toyota加速扩展实现丰田的机动性愿景 (2023.04.11)
丰田汽车（Toyota）移动技术子公司 Woven by Toyota将推动丰田的下一个愿景。丰田总裁兼执行长Koji Sato近日於东京举行的新闻发布会上宣布新一代产品和技术。丰田对移动社会的愿景和「丰田移动概念」的重点是扩大汽车的价值汽车，将机动性扩展到新的领域，并将机动性与社会系统结合 |
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VESA发表DisplayPort 2.1规格 全面相容USB Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本规格，可以反向相容并取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前获得DisplayPort 2.0认证的产品也因此受惠 |
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儒卓力於福建厦门设立办事处 强化华南和东南沿海客户服务 (2022.08.15)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）近期在中国福建厦门建立了新办事处。投资设立新办事处是儒卓力的重要策略，目的在强化华南和东南部沿海地区的客户服务和技术销售服务 |
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HPE推出搭载云端原生晶片伺服器 为运算产品组合增添生力军 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭载Ampere处理器的云端原生运算解决方案。新HPE解决方案能为开发云端原生应用的服务供应商与企业提供灵活、可扩充且可靠的运算基础，协助他们推动创新 |
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UL推出全新品牌分工打造安全新世界 (2022.07.18)
为打造更安全的世界，UL公司公布旗下三个组织的全新品牌，包括UL Research Institutes、UL Standards & Engagement和UL Solutions。三个组织中的两家是非营利组织，另一家是商业企业，组织明确分工，各自扮演独特的角色 |
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NetApp助力Porsche赢得ABB FIA电动方程式世界锦标赛冠军 (2022.07.14)
全球以云为主导、以数据为中心的软体公司NetApp与泰格豪雅保时捷E1方程式车队今（14）日宣布建立多年合作夥伴关系。NetApp将为这家跑车制造商提供创新的混合云解决方案协助赛车 |
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贸泽荣获Bourns选为2021年度全球最隹电子商务代理商 (2022.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）今日宣布荣获领先业界的电子元件制造商与供应商Bourns Inc.选为2021年年度最隹电子商务代理商。Bourns为贸泽创下出色的销售和成长隹绩给予赞许，肯定该设计需求供应代理商所设立的业内最隹网路行销计划 |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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Tektronix宣布2022太克创新论坛主题阵容 加速技术进步与交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有关2022太克创新论坛的详细资讯，为世界各地的工程师和科学家提供30多个电源、无线和高速I/O的最新技术趋势、技术，以及测试与量测最隹做法的课程 |
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英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech，由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心，在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂，成功地首次大规模生产矽量子位元 |
