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安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1，搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器，为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案，适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
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大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会采用超音波检查扫描患者，藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查，并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用 |
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联发科发表迅??Kompanio1380顶级Chromebook晶片 (2022.01.26)
联发科技於今日发表迅??Kompanio1380晶片，为顶级Chromebook性能揭开新页。迅??1380为使用者提供出色的行动运算体验及长效续航力，也让装置得以轻薄短小。
联发科技表示，迅??系列平台已广为客户采用，成功打造出全世界最受欢迎的Chromebook笔电以及平板 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动 |
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[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
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艾讯推出户外场域专用AI嵌入式系统 升级IP67等级防水防尘力 (2021.03.11)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新AI人工智慧嵌入式电脑系统AIE800-904-FL，搭载NVIDIA Jetson Xavier NX模组，俱备强大的NVIDIA CarmelARMv8.2 (64位元)处理器，采用384-core NVIDIA Volta绘图处理器，拥有加速运算效能和功率优势 |
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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素，车用记忆体未来需求将高速增长。
以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
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联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度，今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720)，进一步推动5G中端智慧手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。
以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进
联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示：「天玑720树立了新标竿，为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验 |
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全球首款量产！美光推出高效能智慧型手机的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量产的LPDDR5 DRAM已正式出货，该产品亦搭载於即将上市的小米Mi 10智慧型手机中。作为小米的记忆体技术合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM拥有绝隹的能耗效率以及更快的资料存取速度，能够因应消费者对於智慧型手机里人工智慧(AI)和5G功能日益增长的需求 |
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TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直领域研究单位众多，包含DRAM、显示、绿能与LED等，横跨了多项台湾主流的科技产业。对于2020年，他们的动见观瞻极具指标性。 |
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NVIDIA推出尺寸最小的边缘AI超级电脑Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最强大的AI超级电脑，能用於机器人和边缘嵌入式运算装置。
极为省电的Jetson Xavier NX 模组尺寸比一张信用卡还小，在运行现代 AI 作业时可提供高达 21 TOPS 的伺服器等级运算效能，而耗电量仅10瓦 |
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TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展，整理十大科技趋势：
AI、5G、车用三箭头，带动半导体产业逆势成长
2019年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退 |
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领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布，成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。
与上一代 1y nm 节点相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本 |
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美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技，今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X（LPDDR4X）DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM （LPDRAM），扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位 |
