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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速，带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域，也离不开半导体的支援，半导体的重要性日益凸显 |
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恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能 (2024.10.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全球首款将关键电池组系统级别功能整合至单个装置的电池接线盒ICMC33777。不同於需要多个离散式零组件、外部致动器（actuator）和运算处理支援的传统电池组级别监测解决方案 |
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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测，建立完善智慧车辆的生态系统，协助产业发展与国际标准接轨。资策会今（22）日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今（16）日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier，用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
友达光电股於去年（2023）10月2日董事会决议，以企业价值6亿欧元（约新台币204亿元）取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准後，今日宣布正式完成收购 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
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宜特发布11月合并营收2.94亿元 AI和电动车将推升验证分析需求 (2023.12.08)
电子验证分析企业宜特科技今（8）日公布2023年11月营收报告。2023年11月合并营收约为新台币2.94亿元，较上月减少3.84%，与去年同期相比，减少8.23%。累计1-11月合并营收34.87亿元，年增2.28% |
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CyberArk：2024年生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23)
CyberArk大中华区技术顾问黄开印发表一份针对2024年资安趋势的预测，包括AI和生成式AI在网路犯罪中的应用、云端Tier-0资产作为高价值目标、供应链连锁攻击、连线劫持和Cookie窃取、安全浏览和Web 隔离、PassKeys无密码身份验证、SaaS 的相关法规松绑等方面 |
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资安趋势2024七大预测 生成式AI将引发灾难性网路攻击事件 (2023.11.23)
CyberArk发表针对2024年资安趋势的预测，包括生成式AI、供应链连锁攻击、云端Tier-0资产、连线劫持和Cookie窃取等攻击手段日益猖獗，Secure Browser、PassKeys新技术导入趋势明显等内容 |
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VicOne与Block Harbor首推解决方案 保障软体定义汽车设计与维护安全 (2023.11.15)
基於现今汽车制造商为了创造营收，推出的软体功能数量及维护速度不断攀升，车用资安软体厂商VicOne也继今年稍早，宣布投资美国汽车网路安全公司Block Harbor之後，於今（15）日推出了双方合作开发的首套整合式工作流程导向系统 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案：Project X及Project Y，全面覆盖都市生活中人流移动（People Mover）以及物流运送（Goods Mover）的新趋势，包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
