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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面,校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」,并在今(14)日举行开幕活动
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠
资策会生命守护通道系统获2024年WITSA ICT Excellence Award「智慧城市奖」首奖 (2024.10.08)
为了因应台湾日趋复杂的交通环境,资策会软体研究院运用「交通安全防护AI技术」打造「生命守护通道系统」,利用AI影像辨识於路囗即可侦测轮椅与救护车,并提醒车辆主动礼让,协助交通安全应用智慧化
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡
宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06)
数位云端服务商宏??资讯今(6)日召开董事会,发布2024年第二季财报,第二季单季营收新台币23.55亿元,税後净利1.53亿元,每股盈馀3.68元,累计上半年营收突破45亿元,税後净利2.96亿元,分别较前一年同期成长12%及15%,每股盈馀达7.14元,也较去年同期成长近15%,营收与每股盈馀皆创历史新高
英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改变我们的世界,但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时,却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中,开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01)
由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起,与台大资工系、台大资管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式发表
柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液 (2024.06.13)
AI应用需求不断推升之下,科技业者持续投入AI布建以提升运算能力,液冷散热技术成为资料中心达成高密度部署的关键。从晶片制造商,再到资料中心ODM、终端使用者OEM,以及散热相关生态系业者均投身先进液体冷却技术的研发,不仅要满足高热通量需求,更朝降低能源耗损、永续发展等议题深入研究
台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景
TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法
台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等
高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析
MWC 2024:云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技(QCT)於2024 世界行动通讯大会(MWC24)展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
微软《Cyber Signals》研究:与OpenAI合作避免网路攻击 (2024.02.20)
在资安领域,人工智慧(AI)正引领一场巨大变革,依微软今(20)日发布第六期《Cyber Signals》研究报告,便揭示攻击威胁者如何运用AI提升攻击效率,并进行身份欺诈;以及微软与OpenAI及MITRE合作,透过AI的威胁侦测、行为分析、机器学习模型、零信任原则以及加强验证,保护自身免受这类网路威胁攻击侵害
Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於云端原生运算基金会(CNCF)开源专案 Backstage 的企业级内部开发人员平台(IDP)Red Hat Developer Hub,其包含自助服务入囗、标准化软体范本、动态外挂??件管理、企业角色存取控制(RBAC),以及进阶支援,旨在以工具和功能协助企业克服 DevOps 瓶颈,并解决复杂性、缺乏标准化和认知负担等问题
浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎,不外??「人工智慧」(AI)与「净零碳排」(Net Zero)两字,尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题,直到年底的AI PC/手机问世,则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者


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