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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 联合发表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线技术标准 (2023.02.09)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布为电子货架标签（Electronic Shelf Label, ESL）市场推出新的无线技术标准。一直以来，ESL 系统仰赖各厂商间的无线通讯私有协定，这为全球市场采用构成潜在阻碍 |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）为提供全球先进的设计和验证解决方案，以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商，为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案，让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC |
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安立知携手高通针对5G NR SA测试平台通过NPN协议一致性验证 (2022.07.18)
Anritsu安立知荣幸宣布，业界首个针对5G新无线电（NR）独立（SA）模式的「非公共网路」（Non-Public Network；NPN）协议一致性测试，已在高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）第5代数据机到天线5G解决方案Snapdragon 70 5G数据机-射频（RF）系统所支援的5G NR行动装置测试平台ME7834NR成功通过验证 |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中，获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置，为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性 |
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高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G测试解决方案，协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准（Rel-16）的5G NR资料连接。
3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能，其中包含了超可靠、低延迟通讯（URLLC） |
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高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International），近期已与多家音讯装置与品牌商，建立起合作关系，进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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Sophos将支援高通Snapdragon平台 确保5G时代PC网路安全 (2021.02.25)
网路安全厂商Sophos宣布推出全新计画，将为高通Snapdragon运算平台支援的5G个人电脑提供Sophos Intercept X端点保护。Sophos Intercept X与Snapdragon运作平台将一同运作，透过永远启动、永远连线(always on, always connected)的个人电脑环境为使用者提供新一代的安全性 |
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是德提交3GPP协定测试案例 验证支援IP多媒体子系统的5G NR装置 (2020.10.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已率先提交协定测试案例至3GPP，以验证支援IP多媒体子系统（IMS）的5G New Radio（NR）装置。这是基於利用是德科技符合性测试工具套件，以及高通科技（Qualcomm Technologies）下一代 Snapdragon 行动平台的智慧型手机测试装置 |
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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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是德Open RAN测试方案 有效验证高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）选择使用是德科技Open RAN测试解决方案，在美国纽泽西州建构多个测试平台，以便加速开发并验证基於开放式无线存取网路（RAN）介面的晶片组设计 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
