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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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5G and AI Raise Security Risks for IoT Devices (2020.05.01)
5G代表移动技术的革命，性能将与有线网络竞争。
Given the great value and potential risks, it is critical to protect the data, devices and infrastructure resulting from the confluence of 5G and AI. IoT manufacturers must implement enhanced security measures on edge and IoT devices designed for the increased performance in speed, latency, and connection density.
In this webinar, you will learn:
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Rambus将收购Inphi记忆体互连业务 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已签署一份最终协议，以9000万美元现金收购Inphi公司的记忆体互联业务。此次收购包括Inphi记忆体互联业务的所有资产，包括：产品库存、客户合约、供应链协议和智慧财产权 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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美高森美完成九项NIST加密算法验证程序认证 (2015.01.19)
验证SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA独特的安全特色，包括片上加密服务和真正随机位产生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九项全新的美国国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密算法验证程序（CAVP）认证 |
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[专栏]陈年介面继续奋战？接受升级或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客说，有些东西发明出来就几乎不用再改进，有些则需要不断改善，例如筷子就几乎没再变化，但电脑却不断推陈出新。
类似的道理也可用在电子介面上，有些介面经年累月使用 |
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Rambus满足物联网三大信息需求 (2014.05.27)
随着物联网不断地发展与演进，装置连接也已经横跨多种领域。联网装置与传感器整合后，数据量持续增加，不仅要能有效管理，基础架构也显得更为重要，藉以针对数据进行纪录、保护并进行传输 |
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太克:满足市场需求与推广概念并重 (2014.05.13)
所有的技术与创新产品，最终都必须经过精准的量测过程才能上市，面临技术不断推陈出新，太克如何保有自身的竞争优势，协助客户解决最复杂的量测问题? |
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手腕上的一场革命：智慧手表 (2013.11.19)
智慧手机、平板电脑等行动装置的竞争已然白热化，
科技大厂们都在寻找下一个杀手级应用来扩大市场，
近来被炒得火热的穿戴式装置被认为是未来改变科技业的下一件大事
各家厂商也因此开始对于各种相关产品积极投入研发 |
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内存界年度盛会 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶华 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即将于10月31日星期四在台北晶华酒店隆重登场。今年将以「内存驱动未来系统应用」为主轴探讨相关议题。
本次论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词GSA总裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏电子 (Macronix International Co |
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不落人后 Google收购智能手表厂WIMM (2013.09.01)
穿戴式装置被认为是未来改变科技业的下一件大事，各大科技巨头也因此纷纷研发各种穿戴式装置产品，例如智能眼镜或智能手表。其中，又以智能手表市场最为火热，在Apple及三星都如此重视之下，更凸显出智能手表的重要性 |
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意法半导体与Rambus签署综合协议 (2013.06.26)
半导体供货商意法半导体宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。
透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件（FD-SOI）制程的设计环境 |
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景气看淡 美电子业裁员潮难抑止 (2012.10.15)
美国IT产业景气的不安气氛似乎在扩大中，欧洲的经济危机，加上中国等新兴市场经济成长减速，对半导体的需求不振迟迟没有回复迹象，整个半导体产业链，从半导体设备制造商、芯片设计商、计算机及手机制造商等，皆不得不努力降低支出并削减人力，景气的恶化加上产业构造的变化，美国IT产业大规模裁员情况可能会越来越恶化 |
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LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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RAMBUS实现内存讯号处理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣布，已实现SoC至内存接口的突破性20 Gbps先进差动讯号处理，并开发出创新技术，将单端内存讯号处理推展到12.8Gbps，实属空前。Rambus同时开发出能够将内存架构从单端无缝转换为差动讯号处理的创新技术，数据速率可获提升，以满足下世代绘图及游戏系统的效能需求 |
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多媒体基础建设：内存讯号处理三倍突破 (2011.02.10)
随着体感游戏、3D影像以及更丰富的多媒体经验，系统和内存需求不断提高。现有的高阶图形处理器最多可以支持128GBps的内存带宽，下一代则更将推展到1TBps。然而过去15年来，内存的效能已经面临了物理上的极限 |
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学界一状告侵权 中小企业必须布局专利资源 (2010.12.03)
专利战局从来不曾在电子业界消声匿迹，相反地，无形的知识产权已经变成企业最重要的资产。近日翻上台面的专利攻防战再添数桩，从卖产品到卖专利、再到靠智能资产获益的趋势发展，大型企业有本钱投资布局，而中小企业虽然相对资源不足，但适合向外部寻求奥援 |
