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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命 |
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意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
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Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理，同时延长电池寿命
Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置 |
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益华计算机宣布14奈米测试芯片投入试产 (2012.11.21)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片投入试产。成功投产归功于三大技术领袖的密切协作，三大厂商连手建立了一个生态体系，在以FinFET为基础的14奈米设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
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ST和麻省理工大学携手展示低压系统单芯片 (2011.10.12)
意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology）日前携手展示双方在低功耗微处理器技术领域的合作研发成果 |
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Cypress推出新款高阶以太网络交换器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布，全球电信设备与网络解决方案领导供货商ZTE公司，已采用Cypress的QDRII+（Quad Data Rate）SRAM组件开发新款ZXCME 9500系列以太网络交换器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM内存提供市面上最快的550 MHz频率速度，拥有业界最多元的产品组件选项，背后更有来自业界最广泛的参考设计方案网络所提供的技术支持 |
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Cypress推出65奈米144-Mbit SRAM内存 (2009.10.27)
Cypress公司宣布推出单片式(monolithic)SRAM，密度可达144-Mbit，是65奈米 SRAM系列组件的最新成员。此新款144-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子连手开发的65奈米制程技术 |
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ST发布超低功耗的8位和32位MCU技术平台 (2009.06.18)
意法半导体(ST)发布用于8位和32位微控制器的全新超低功耗技术平台。新技术平台将有助于新一代电子产品降低功耗，满足不断提高的能源效率标准的要求以及延长电池的使用寿命 |
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NXP推出业界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）推出业界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3为基础的第二版内核，针对嵌入式16位和32位应用而设计，工作频率为70 MHz，功耗约为200 μA/MHz，提供先进的电源管理和极高的整合度 |
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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
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整合封包架构与频率展频技术推出DisplayPort解决方案 (2008.04.03)
高速串行数据传输接口技术日新月异，数字电视、计算机以及数字家庭显示屏幕等高画质视讯产品，更需要新一代高速传输串行接口标准来提升传输质量。由Dell、HP以及Genesis等所推动的高速数字传输接口DisplayPort，将成为未来PC产业重要的新兴规格 |
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结合于一身的Telematics (2008.04.01)
在汽车的信息娱乐系统中，过去基本的配备即是模拟AM／FM音频传输及音乐CD的播放设备，为驾驶及乘客提供娱乐及交通状况。随着技术的演进，除了音频传输迈向数字化外，开始加入车载GPS导航及数字电视／DVD／VCD的播放功能，及移动电话的语音通话及信息连接功能，进而发展出新兴的Telematics应用与服务 |
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恩智浦半导体推出四款32位ARM9微控制器 (2008.03.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列以广受欢迎的ARM926EJ处理器为基础，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器 |
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MIPS32 M4K核心阴影缓存器微控制器应用简介 (2008.01.15)
MIPS32 M4K RISC核心和其他RISC核心相同，内含32个GPR缓存器以及一个应用程序二进制接口(ABI)，能使用MIPS32 Release 2架构中定义的所有32个GPR缓存器。但M4K核心融合RISC与CISC两种架构的优点，更提供了完善的解决方案，支持GPR阴影缓存器，大幅降低中断反应所耗用的资源，直追CISC-based微控制器快速反应及定性架构方面的优点 |
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PRoC让无线世界更加精彩 (2005.09.05)
WirelessUSB在市场上持续出现大幅度成长，主要是因为其所具备的简易使用与安装方式、低成本特性与抗干扰等优点，特别是在人机介面设备（Human Interface Device；HID）的应用上更能带来便利 |
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低成本的MP3播放器系统整合技术 (2005.06.01)
MP3播放器虽然是可携式多媒体（PMP）装置中，整合技术比较单纯的一种。但是，这种单纯性是来自于SoC处理器的强大功能，简化了工程师原本繁复的工作。本文将介绍成本低、功能简单的MP3播放器系统整合技术 |
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伺服器负载平衡器技术与架构探微 (2004.12.04)
目前与下一代的SLB已不再单纯提供负载平衡功能，其许多新功能，包括L4～L7交换功能，以及L2、L3的路由功能。本文将描述负载平衡的必备条件、各种的伺服器负载平衡演算法以及高阶伺服器负载平衡器的特色，也介绍网路搜寻引擎给予SLB的协助 |
