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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展,推动全球数位生态系的演变,生成式AI成为数位转型的核心驱动力,不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY
资策会发布「生成式 AI 辅助之软体开发指引」 (2023.11.02)
根据Expert.ai调查,78%企业意识到要有效地训练企业专用GPT是重大工程;「建立自主GPT(Build Your Own GPT;BYOG)」成为企业必须面对的全新挑战与变革,目前已有37%的企业考虑建立企业专用的人工智慧产生内容(AIGC),78%企业意识到有效训练企业专用AIGC是一项重大工程
ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。
半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力,波及亚洲半导体产业成为重灾区,在今(13)日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中,展出国内外一流先进技术的创新领航馆,更是众所瞩目的焦点,不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果,以及国内外跨领域科技业者的创新技术
微星携手TYCIA推出STI永续人才孵化计画 促进ESG相关培育 (2022.06.28)
近年来随着永续发展意识提升,企业内部纷纷成立ESG相关部门与永续长职位。然而,根据商发院调查显示,有将近一半的企业认为,目前缺乏ESG相关人才与组织协助推动,同时各家企业面临最大的问题就是永续人才的稀缺
超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。
显示照明跨领域革命 OLED优势完全燃烧 (2019.12.13)
OLED具备易于实现软性显示和3D显示等诸多优点,可望成为近几年最具钱景的新型显示技术。同时,在节能环保型照明领域也具有广泛的应用前景。
联华林德携手宇川精密材料 共同开发新世代半导体材料 (2019.11.18)
联华气体工业股份有限公司(联华林德)宣布将与半导体先驱物质首屈一指的供应商宇川精密材料股份有限公司(宇川精密)合作,预计在未来两年投资总计新台币九千万元在台南厂区共同开发三甲矽??基涞(Trisilylamine,TSA)生产设备及产线,预计每年生产产能可达3.6吨,计画於2020年第三季投产
技术渐趋成熟 AM-OLED可??逐步导入大尺寸面板应用 (2019.06.19)
OLED(有机发光显示器)是继CRT、LCD、LED 及PDP(电浆显示器)之後的新一代平板显示技术,具有显着的新兴产业特徵。OLED是利用有机半导体材料在电场作用下发光的显示技术
科技前瞻以评估引领创新 聚焦於亚洲体系连结 (2018.07.10)
为提升科技创新决策支援能量,强化与亚洲各国创新体系之连结,科技部委托国研院科政中心於7月10~11日举办「第四届亚洲创新论坛」(The 4th Asian Innovation Forum)及「科技创新评估国际研讨会:以评估引领创新」(International Conference on STI Policy Evaluation: Navigating Innovations through Evaluation)
中微发布第一代电感耦合等离子体蚀刻设备 提升7和5奈米产能 (2018.03.13)
中微半导体设备有限公司在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体蚀刻设备Primo nanova,用於大批量生产储存晶片和逻辑晶片的前道工序。该设备采用了中微专利的电感耦合等离子体蚀刻技术,将为7奈米、5奈米及更先进的半导体元件蚀刻应用提更好的制程加工能力,和更低的生产成本
先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方
电气与顶边轮 STI 和双栅氧化层的高可靠性 256M 行动装置 DRAM-电气与顶边轮 STI 和双栅氧化层的高可靠性 256M 行动装置 DRAM (2012.05.09)
电气与顶边轮 STI 和双栅氧化层的高可靠性 256M 行动装置 DRAM
诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD)的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果
罗门哈斯亚洲科技中心开幕 (2008.07.10)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部宣布在台湾新竹的亚洲科技中心(ATC)正式开幕。ATC的成立使CMP Technologies事业部更密切地与以亚洲为基地的客户进行合作,并协助客户最有效地使用高阶 CMP制程与耗材,同时提供整个亚太地区的工程与技术支持
-BackTrack 2 USB 4 Windows BETA 2 (2008.03.26)
BT2USB4WIN is a package for automation of downloading BackTrack 2.0 verify Checksums format transfert backtrack to usbstick and finally make it bootable. user can also use a predownloaded release but need to match crc....stil
-mmSAP - SAP player for Linux technology_preview (2008.03.26)
Comfortable SAP player. Main features: GTK+ user interface, Drag and Drop support, Playlist, Dual POKEY visualization, SAP TIME tag support, silence detector, autocontinue, STI support, POKEY chip configuration, SDL or ALSA audio output
-CellCV CellCV-0.50 (2007.12.10)
The CellCV project is a C/C++ computer vision project that performs parallel elaboration of image sequences using the STI Cell Processor in order to achieve a speedup
-mmSAP - SAP player for Linux and Windows mmsap-1.6b (2007.08.14)
Comfortable SAP player. Main features: GTK+ user interface, Drag and Drop support, Playlist, Dual POKEY visualization, silence detector, autocontinue, STI support, POKEY chip configuration, SDL or ALSA audio output.


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